中芯国际，全球前三！

据市场调研机构TrendForce数据显示，2024年第三季全球晶圆代工市场，台积电以市占率64.9%持续龙头位置，并持续拉大与第2名三星9.3%差距。这是三星在TrendForce的研究历史数据以来首次跌破10%。
第3名中芯国际第三季季增0.3%，达6%市占率，逐渐逼近三星。

联电位列第4，市场份额为5.2%；而格芯则以4.8%的份额位居第5位。华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合也成功上榜前十名。
整体来看，在全球晶圆代工市场上，台积电依旧保持龙头地位；中国晶圆代工企业正积极争夺市场份额。
特别是中国传统半导体厂商的需求大幅增加，以中芯国际和华虹半导体为首的中国晶圆代工企业低价竞争，对三星晶圆代工中国业务构成威胁。
为了应对这一挑战，三星开始强调成熟制程的重要性，并退出了与台积电的先进制程竞争。

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