关于Etron(钰创)：公司简介、产品服务、代理商、热门型号

Etron(钰创)公司简介

钰创科技股份有限公司（简称：钰创科技，OTC代号：5351）为全球知名内存IC无晶圆厂商（Fabless），核心技术为内存与逻辑芯片设计，公司专注于消费性电子应用之内存产品，与系统芯片（System-chips 及Heterogeneous Integration IPs）产品开发。 由卢超群博士于1991年成立于新竹科学园区，率先投入VLSI内存开发工作，承揽国家级「次微米计画」设计工程，开发8吋晶圆次微米超大型积体电路（VLSI）制程技术，为台湾DRAM产业之蓬勃发展奠定深厚基础。 钰创充分发挥立足台湾，善用位于泛太平洋中心的地理位置，强调质量领军与技术服务之行销策略，已赢取许多国际领袖级客户长期稳定合作关系; 已拓展亚洲等新兴市场，与多家系统厂商合作，发挥技术及商业整合能力，奠基其长期发展之稳定根基。

半导体朝向AI发展，带动科技、生活、智慧融合的兴起，正爆发巨大商机之新经济：技术创新、应用及健康生态帮助人群永续发展。 钰创科技集团以IC产品实践「多元智慧IntelligenceN普惠应用」，赋予电子产品具脑筋、眼睛、神经及隐私等AI，以开发创新产品，丰富生活价值。 。 钰创之Smart Memory-专精型缓冲记忆体产品犹如人类大脑，赋予产品记忆（Memory）; 而USB4.0、Type-C、PD产品犹如人体神经，一统传导（Connectivity）; 且3D Eyes/XR/eCapture影像撷取，可提供机器多元视觉运算（MultipleVision Computing）; 透过隐私计算以保护个资的前提下分析资料，让大数据时代多一分隐私保障。

钰创科技乃KGDM（Known Good Dice Memories）裸晶内存之先驱和领导者，首创及落实KGDM裸晶粒产品无须封装即能量产，可將KGDM与系统单晶片（SoC）整合为单一封装，促成「多维异质整合 （Multi-Dimensional Heterogeneous Integration）」得以落实， 此乃存储器研究者渴望突破之IC技术; 截自目前（22年5月）为止KGDM裸晶累计销售量已达25亿颗以上，曾获英特尔（Intel） 颁发「特选优质供应商奖」殊荣。

世界领先之专精型缓冲内存（Specialty Buffer Memory）– 钰创产品向来以高质量、高效能及高经济效益著称，其具有小尺寸封装、高速度及低功耗之优异特性，拥有最齐备的容量规格及解决方案，从8Mb、16Mb、32Mb、64Mb、128Mb、256Mb、512Mb、1Gb、2Gb到4Gb一应俱全，可广泛运用在各种宽频通讯 、 无线网络、扩增/虚拟现实（AR/VR）、数字影音、消费性电子、智能家庭与安全监控等领域。

以存储器为核心开发多元智慧应用，开发出全世界第一颗采晶圆级芯片尺寸微型封装（WLCSP），且专为边缘运算装置整合需求开发的256Mb RPC® DRAM，兼具成本与功耗双重优势，可与逻辑运算芯片整合，发展出多元应用。 例如：RPC® DRAM结合钰立微电子的机器学习计算机视觉技术，形成全球最微小的3D影像辨识系统，可搭载于穿戴式装置与内视镜微型摄影机等产品中。

随智能化应用时代来临，钰创整合集团能量，致力于智能资料分析与快速传输应用发展，其所开发的高速传输接口IC，与内存整合后可进行高速影音数据撷取与传输，导入电竞领域等实时影音应用; 并提供USB超高速传输接口、电力供应、Type-C及USB影音撷取控制系列IC与平台，从主控端、装置端到传输线等应用一应俱全，协助系统客户快速开展创新高效能、超高速度之USB电子产品。

因应虚拟与扩充实境市场的兴起对外界感知与内容的需求快速加温，本公司积极开发下世代的产品，3D影像撷取控制芯片、3D双眼、多眼深度图视觉处理芯片、更多3D深度影像撷取及球型360度全景摄影机产品，提供产品从设计至量产（D2M Integrated Turnkey）整合解决方案。

亦投入新兴的资安与隐私保护领域，可支持大数据分析，也能去识别化的个人隐私资料，达成见树不见林之效。 自力研发之隐理器（ PPU ），可让用户个人资料与数据得以保护， PPU 以及其延伸的产品是通过对数据与数据以去识别化的方式，不受任何硬件设备结构限制，以进行了去识别化来达到保护个人隐私的效果。 此等专利算法对数据进行分析，已应用于高精准度的AI预测模型，更是大数据时代一些企业分析消费者行为之利器。

除具无晶圆厂IC设计公司之弹性、敏捷性及产品聚焦出众等特性，更强化与领先晶圆代工厂之长久伙伴关系，力求不同专业领域之技术互补以保持领先地位。 而因应IntelligenceN时代的来临，专注推动异质整合系统芯片之多元应用，积极推动同体异质整合（MHI），期使以AI×IOT×HI×IC×Semi新多元技术发挥整合综效，正缔造人类技术新猷与文明进入普惠多元智慧（PI Era： Pervasive Intelligences）新世代！

大事纪要
2024
January DeCloakVision可信赖的多模态AI隐私增强监控系统，于人工智能类别脱颖而出，荣获2024 CES Innovation Award

2023
January
钰创转投资Decloak之 DeCloakFace – 混淆影像AI深度学习之脸部辨识方案 获选CES 2023 INNOVATION AWARD PRODUCT Honoree (Cybersecurity & Personal Privacy)
CES2023钰创科技集团结合内存与逻辑IC设计能力持续推出创新与完整多元的内存解决方案携手全球客户共创长期稳定的供应链关系 @钰创展示摊位 (Booth No. 15769, Center Hall, LVCC)
May
科学园区同业公会理监事改选，卢超群董事长连任常务理事
卢董事长受邀 电子时报DIGITIMES《硅岛．春秋》系列专访／：用建筑师思维打造台湾半导体之路　加乘AI效应推向产业新高峰
Computex 2023 钰群科技与钰创科技推出新世代Stream Processor Unit (SPU) ‒ EJ523D影音讯号处理器，支持超高画质影音撷取高达4K2K 60FPS 可应用于影音串流等多种创新应用中@Booth No. N0302
Computex 2023 钰创开拓车用，整合车用内存方案 首推KOOLDRAMTM – 4Gb DDR3于高温下显著提升效能 同时，RPC DRAM®业已通过车规AEC-Q100 Level 2验证 携手钰创，共创智能移动生活新时代！@Booth No. N0302
Computex 2023 钰创转投资eYs3D计算机视觉方案成功落地服务型机器人及元宇宙，推出多款防尘/防水之智能双目视觉次系统@eYs3D Booth No.Q1212
June
6/15(四)~6/17(六) 于台北花博争艳整馆，钰立微电子与钰创科技携手合作「AI TAIWAN 2023 FUTURE COMMERCE」展出AI视觉感测之应用，该展前身为数字发展部历年的AI DAY，于今年正式转型扩大成商业级AI盛会
December 钰创转投资Decloak之 DeCloakFace – 混淆影像AI深度学习之脸部辨识方案 获颁优良厂商创新产品奖

2022
January
钰创科技联合数家半导体厂商共同与长庚大学签订产学合作契约，开办内存专班，为下个世代培育内存高阶研发人才
CES2022钰创科技携手钰立微电子展示Life with 3D生活型态@钰创展示摊位 （Booth No. 15595， Center Hall， LVCC）
eYs3D转投资之AIYS3D@TTA于CES新创馆Eureka Park展出eCapture Module全球体积最小的3D双目视觉模块G53及视觉SLAM模块D60i
钰创转投资DeCloak@TTA于CES2022新创馆Eureka Park展出 「De-identified Privacy Processing SIM」及健康地图通APP （Pandemic Prevention Health Map APP for Covid-19）
长庚大学与旺宏、南亚科、晶豪科、钰创签订产学合作契约开办内存专班以共同培育下世代内存高阶研发人才
February 卢董事长荣任第11届玉山科技协会副理事长
May
<睽违两年，再度回归 Computex'22实体展登场>钰创科技新技术齐发：创新内存、高速传输、泛现实XR、差分隐私四大亮点，实践多元智慧IntelligenceN普惠应用
钰创科技集团之钰立微电子以泛现实XR为核心，以AI主题、InnoVEX及智能科技解决方案三管齐下，演绎出多元人机互动操作之3D生活体验！
November 钰创转投资Decloak之 DeCloakFace – 混淆影像AI深度学习之脸部辨识方案 荣获CES 2023创新奖殊荣
December
钰创转投资eEver之USB Type-C E-Maker 传输控制IC－EJ903获颁优良厂商创新产品奖
钰创科技之研发成效卓越获颁新竹科学园区111年度「研发成效奖」肯定

2021
March 钰创科技集团之创新内存及3D深度系统产品入科学园区探索馆常设展示
October 钰创科技受邀「台湾创新技术博览会」展示全球最小体积之RPC® DRAM
November
全景影像的影像装置及其相关影像系统-发明人卢超群、林明华、李季峰（专利证书号：I660231） 获颁国家发明创作奖
钰创科技集团受邀「第12届东莞台湾名品博览会」展出及发表「从影像撷取到内容感知 – AI影像芯片之路」演说
December
钰创科技集团参展SEMICON Taiwan 2021跻身「异质整合创新技术馆」展示MHI （Monolithic & Heterogeneous Integration）应用
转投资之钰立微电子推广生活化3D双目视觉系统：创新双目3D彩色图像扭曲校正处理芯片组平台—eSP777影像处理控制器ICs成功应用于医疗级脊椎微创内视镜系统、智能跟随手推车、健身用魔镜等
转投资之钰立微电子参与「台湾智能自动化与机器人协会TAIRO展」
钰创科技赞助及协办「台湾半导体•世纪新布局」李国鼎科技论坛，由卢超群董事长担纲论坛召集人暨主持人重任
钰群与钰创科技领先推出OIAC光纤线缆及USB4 Re-driver之USB Type-C等主动式传输线E-Marker IC解决方案

2020
January
推展AI-Edge应用及异质整合-钰创新技术RPC® DRAM结合FPGA平台在CES大展中奠定全球AI/ML系统体积超小化
钰群科技与钰创科技在CES大展中发表USB Type-C E-Marker传输线控制IC-EJ903率先支持USB4™，提供厂商导入设计，领先全球开发USB4™ 传输线方案
钰立微电子及钰创科技在CES大展中聚焦AI -Edge终端运算与深度学习软硬件加值开发平台，展示三款单眼、双眼、多眼之3D立体视觉（ThingCaptureTM Vision）摄影机模块，携手AMS、Toshiba、Blaize等国际大厂，推升3D传感器融合方案，提升AI性能并加速AIOT生态系统普及
钰立微电子及钰创科技在CES大展中发表AI人机协作之eSP678/eSP778/eSP777影像处理控制器ICs，满足开发者对采用AI/ML机器视觉之软硬件开发平台日渐提高的需求。
September
钰群科技与钰创科技之USB Type-C E-Marker传输线控制IC –EJ903通过国际USB-IF 40Gbps USB4TM认证及Intel之ThunderboltTM4双认证为全球唯一通过USB4TM及Thunderbolt™4双认证厂商
钰创科技于SEMICON Taiwan 2020成功展示AI-DRAM、3D视觉传感、USB 4.0及Touchless等智慧整合微系统产品与研发，跻身异质整合创新技术行列
November
钰创科技及钰立微电子参与AI Day 2020展出AR智能眼镜之整合方案
BizLink携手钰群科技/钰创科技领先推出USB4 Gen 3 Type-C传输线新产品，高质量认证之传输线已正式量产！
December
钰群科技与钰创科技之USB影音视频撷取方案EJ511系列快速，提供最舒适便利之直播、游戏、影片录制之体验E-Marker-EJ903在USB4及Thunderbolt4/3标准缆线具备高指名度，携手客户认证快速量产，共创USB4成长商机！
钰创科技完整的专精型DRAM与新型RPC® DRAM产品为疫情时代提供多元记忆体解决方案
转投资之钰立微电子发表高精准度、高性价比之3D深度系统： EX8052为防疫新科技—非接触式人机接口首选
转投资之钰立微电子之3D深度感测技术与AR智慧眼镜之整合方案，乃计算机虚拟化、高度移动性、便利性及多元应用之选择

2019
January
钰立微电子、钰创科技及耐能智能（Kneron）共同开展终端人工智能（AI-On-Edge）之3D传感解决方案，为AI人工智能之计算机视觉与机器学习提供3D人脸侦测及3D体感辨识。
钰立微电子及钰创科技参加「NEPCON Japan 2019」中，以车用先进技术为主题之「Automotive World 2019」于台湾专馆展示3D立体影像及深度图辨识模组及平台（3D Depth-Map Modules & Platforms）及现场演讲「3D Depth Sensing for Enhanced ADAS」专题， 深获与会者青睐。
钰创发表人工智能终端装置的Small Form Factor需求之新型DRAM-RPC® （Reduced Pin Count） DRAM技术，使系统极小化，便于应用到生活周遭，加速终端人工智能普及化。
钰创科技专精型DRAM产品应用于AI终端智能音箱及消费型机器人，提供5G宽带的网关器完整内存、深度整合于360度全场摄影方案。
3D影像深度图技术大跨步：钰创科技与钰立微电子共同展出超广角180°- EX8040、高精准1mm-EX8054之三眼深度量测撷取次系统，皆内建超广角Full-HD 3D深度图IC – eSP877芯片组。
May
钰群科技与钰创科技之USB Type-C E-Marker传输线控制IC –EJ903通过国际USB-IF 认证; 以及通过Intel / Apple之ThunderboltTM 3 40Gbps认证
钰创科技之 180度、4K高画质、6-DoF IMU 3D深度图相机– EX8040S 获颁2019年台北国际电脑展Best Choice Award殊荣
钰创科技完整之专精型DRAM产品结合新型RPC® DRAM技术开发，持续提供5G宽频通讯、AI终端装置与360度全场摄影之存储器方案
钰立微电子与钰创科技展示AI之全视野3D环景深度相机方案：EX8040/EX8040S平台，赋予机器眼观四面耳听八方的「AI科技眼耳」加速3D传感之普及应用！
2019 Computex人工智能应用专区暨InnoVEX论坛，钰创科技获邀展示及演讲「利用传感器融合加速AIOT生态系统」
June
钰创科技中发表全世界第一颗WLCSP （晶圆级晶粒封装） 之DRAM，全球体积最小之DRAM – RPC®，专为AI-Edge/ Wearable/ FPGA打造。
August
钰创科技及钰立微电子参与「台湾机器人与智慧自动化展」展出双目摄像头与自然光之EX8038模组，于Edge computing之脸部辨识、动作辨识、手势辨识、点云成像等应用，导入3D深度视觉系统于智能视觉系统中。
October
钰创科技之全球体积最小之DRAM – RPC® DRAM荣获第三届「创新智慧应用大赛」之企业卓越创慧奖，获邀于TAITRONICS暨AIoT Taiwan展出及演讲「内存在物联网的应用与机会（AIoT： Application and Opportunity for Memory）」专题。
钰立微电子之全球领先3D、四眼、自然光深度图视觉之3D感测次系统-EX8038荣获第三届「创新智慧应用大赛」之新创卓越创慧奖，获邀于TAITRONICS暨AIoT Taiwan展出。
November
钰创科技及钰立微电子参与「日本2019 ET & IOT嵌入式系统与物联网技术综合展」展出3D人脸辨识（True 3D AI face recognition on edge） 深度影像平台，让机器视觉跟人一样有真实的3D影像！
钰创科技及钰立微电子参与「2019深圳高交会-台湾物联网技术应用主题馆」推展3D感测+AI智能应用，为机器人及智慧设备提供视觉智慧。

2018
January
<2018 CES > 钰创科技与钰群科技携手推出EJ515 USB影音桥接与控制解决方案，轻松「跨平台玩手游」不是梦！
<2018 CES >钰创科技与钰立微电子采用3D自然光深度图视觉IC/平台技术，推出3D- MAMEC Sub-System多眼深度量测撷取次系统-EX8038。
转投资之视撷趣公司发表专为AR/VR以及商业应用设计之全球最小、最轻之360°全景摄影机LyfieEye200™，可支持Android 及Windows系统。
May
视撷趣设计之AR/VR以及商业应用-全球最小、最轻之360°全景摄影机LyfieEye200™ 进化跨界Windows操作系统携手LyfieRoam™应用APP，获2018年台北国际电脑展创新设计奖（Computex D&I Award 2018）殊荣。
转投资eCapture Technologies在群众募资平台发布LyfieEye200TM募资活动，创下141%超标傲人佳绩。
钰创低功耗、高带宽缓冲存储器群完整显示4K/8M-Pixel高分辨率影像提供AIoT/VR/AR无所不在之通讯暨符合车规ADAS高品质之内存多元化解决方案。
钰创科技之3D传感广角测距/手势辨识模块 – EX8036获颁2018年台北国际计算机展Best Choice Award殊荣。
钰创科技受经济部工业局智能电子产业推动办公室所邀于2018台北国际电脑展之Smarting Living智慧生活馆展出矽智慧3D撷取视觉IC及平台 – 3D手势控制系统之医疗应用。
July 钰创科技参与新竹市政府之300城市博览会，展出全球最小、最轻之360°全景摄影机LyfieEye系列产品。
September <钰创科技开创类摩尔定律之HIDAS半导体整合先例> 全球最小、最轻之360°全景摄影机LyfieEye系列产品，获邀于集成电路发明60周年之IC60特展展出。
December 钰创科技之3D-MAMEC （Multiple-Aperture Measurement+Eye+Capture） Sub- System多眼深度量测撷取次系统 – EX8038，荣获科学工业园区管理局颁发2018年度优良厂商创新产品奖。

2017
January 转投资硅谷eCapture Technologies推出360度摄影机LyfieEyeTM，正式在美台开卖。
参加全球最大国际消费电子展（CES），钰创科技提供全系列高性能低功耗专精型缓冲记忆体产品，全面进入30奈米世代替换，未来更拓展应用于物联网前瞻影像处理与虚拟实境。
March 卢超群董事长连任台湾科学工业园区科学工业同业公会第十二届常务理事。
May
<钰创科技开创类摩尔定律之HIDAS半导体整合先例>来飞眼（LyfieEye）- 全球首颗支持Android手机之360°全景摄影机双喜临门：荣获2017年台北国际电脑展BC Award （Best Choice Award）及「台北国际计算机展创新设计奖」（COMPUTEX d&i awards 2017）殊荣。
钰创科技发布30纳米高带宽、有效节能之专精型缓冲记忆体产品导入车用先进驾驶辅助系统（ADAS）与资讯影音平台，支持4K超高画质显示面板与VR摄影取样应用。
钰立微电子与钰创科技共同发表硅智能六度元撷取视觉IC及平台（IC+Module for Cyber6d-Vision&SenseTM）迎接VR/NR/AR、AI、机器人、智能汽车等新科技应用视觉商机。
参加Computex2017之国际USB-IF专区（USB Community），钰创科技与钰群科技联合发表高集成度USB PD3.0控制IC-EJ899I-具备PD 3.0、DP Alternate Mode及6：4 MUX功能，从而简化系统设计，使Dongle、Dock扩充基座、PC系统等应用，快速导入USB PD 3.0并大符减低BOM物料成本。
September 卢超群董事长于SEMICON Taiwan之领袖晚宴上接受表扬，从中华民国总统 蔡英文女士手中接下「产业贡献奖（Industry Contribution Award）」。
November 钰群科技与钰创科技之高整合度USB PD3.0控制IC-EJ899已通过Quick Charge 3.0认证，可让手机充电速度提升两倍。
December 钰创科技领先推出高效能低功率内存256Mb Mobile DDR2及512Mb DDR3专攻AR/ VR高带宽影像处理，并提供宽频通讯完整记忆体产品。

2016
January 参加全球最大国际消费电子展（CES），展示专精型缓冲存储器产品巩固消费性「智能家庭」应用，强攻车联网「智能汽车」市场，双轨并进物联网商机。
February 量产更多具成本竞争优势之专精型DRAM产品线。
March
卢超群董事长以台湾半导体产业协会理事长身份，率众理监事接待总统当选人蔡英文莅临新竹了解半导体产业，并参观集成电路创新产品，本公司推出以三经合流：以眼睛、脑筋、神经仿思人体工学，开发创新产品，丰富生活价值之主题，展出「eYs3DTM」与「eYsGlobeTM 寰宇电眼TM360°×3D」摄录机及USB Type-C 快充控制芯片。
USB Display Alternate Mode芯片组（EJ898A）进入Intel系统建议平台，已广泛应用于笔电及平板等产品，为世界级公认Type-C参与之品牌。
May
参加2016年台北国际电脑展USB-IF协会专区（USB Community），钰群科技与钰创科技联合推动USB Type-C多元产品，落实于系统客户产品陆续上市，为USB Type-C商机起飞向前迈进。
卢超群董事长当选台湾区电机电子工业同业公会（TEEMA）理事。
上银科技、钰创科技及钰立微电子率先发展工业4.0机器人视觉应用将IC设计导入工业化，布局工业IC，提高附加价值，优化制造工程。
钰立微电子与钰创科技联合推动NR/VR 3D寰宇电眼TM–手机好伙伴、3D实境看。
钰立微电子与钰创科技联合开发成功全球最高速之3D 影像撷取及深度辨识控制单芯片- eSP876速度达每秒60个HD 720P 3D深度图（DepthMap）。
June 参加TechCrunch 2016国际创新峰会-上海站，钰立微电子与钰创科技联合推动NR/VR 3D寰宇电眼TM。
August
台湾半导体产业协会 （TSIA）、国际半导体产业协会 （SEMI）、台湾智能自动化与机器人协会（TAIROA）和台湾区工具机暨零组件工业同业公会（TMBA） 四大协会共同签署备忘录，该合作案为台湾半导体首次跨足制造领域，携手开发工业用IC应用于机械设备、马达控制、视觉等关键组件，联手布局智能制造、智能机械、智能零组件， 共同推动工业4.0产业合作。
October 转投资eCapture Technologies在群众募资平台发布LyfieEyeTM募资活动，创下200%超标傲人佳绩。
December
钰群科技与钰创科技联合推动USB Type-C PD3.0解决方案EJ899控制IC 效能全面升级。
LyfieViewTM内植新创之360 to VR应用APP，简易转换球型360影片合成「VR-3D场景」，提供AR/VR内容创作者设计。
钰立微电子与钰创科技推出3D深度暨影像同步（Depth-Map）之智慧模组及智能IC eSP876，多元化应用于VR/AR、无人机及客流计算等解决方案。


2015
January 参加全球最大国际消费电子展（CES），展示「物存TM」平台及「360度OK机（OK360TM）」，及符合最新USB 3.1 Type-C规范之三颗崭新IC产品。
April
英特尔IDF春季技术峰会4月8日在深圳登场，钰创科技展示USB Type-C、Power Delivery全系列IC产品。
卢超群董事长4月21日主持2015年台湾半导体产业协会（TSIA）年会，并连任第十届理事长。
开发「异质性整合之超高速DRAM设计」随机处理时间（random access time）由传统DRAM的30ns（奈秒）大幅缩短为<10ns，带宽（bandwidth）亦可高达100GB/s。 该研发成果将发表于2015 VLSI symposium国际研讨会。
完成45nm制程之128Mb DDR2/DDR DRAM产品之设计，并开始投片试制。
May USB Type-C 数据切换/功率传输控制器- EJ988获颁2015年台北国际计算机展「BC Award金奖」（Best Choice Golden Award） 殊荣。
June
“一台采用TSV的半千兆16通道819Gb/s高带宽和10ns低延迟DRAM设计的计算机，用于3D堆叠存储设备” 發表於2015 VLSI电路研讨会國際研討會。
USB Type-C E-Marker传输线控制IC-EJ901通过国际USB-IF 协会认证。
August 宣布进行事业群分割，原「高速介面控制芯片事业部门」分割予由钰创100%持股之子公司钰群科技。 另外，原「3D影像控制芯片事业部门」分割予由钰创100%持股之子公司钰立微电子。
September 由TSIA、eMDC 和SEMICON共同举办之诺贝尔物理学奖得主专题演讲与台湾领袖座谈会，由TSIA理事长暨钰创科技董事长卢超群博士主持，邀请2014诺贝尔物理学奖得主–中村修二博士 （Dr. Shuji Nakamura）出席专题演讲。
October
参加经济部工业局举办「产业升级，台湾再赢」的「产业升级创新平台辅导计画」成果发表会，展出「整合3D深度图引擎之多通道摄影机单晶片」。
参加USB-IF协会在圣地亚哥举办的USB Developer Days论坛，展出USB Type-C 快充控制芯片。
November 参加USB-IF协会在台北举办的USB Developer Days论坛，展出USB Type-C 快充控制芯片。
December
USB Type-C E-Marker传输线控制IC- EJ901，USB Alternate Mode Micro-Controller芯片组- EJ898，通过国际USB-IF协会USB Type-C TM认证。
推出VR利器「eYsGlobe TM寰宇电眼TM」360度摄影机，为眼球经济时代之必备利器。
发表USB3.0影音撷取解决方案GamePtS，其可将现场游戏过程录制、互联网路分享电竞精彩过程。
新竹科学工业园区35周年庆，卢超群董事长受邀出席专题演讲，讲题为：「竹科人用科技创新成就全球英雄」。
在云端运算、物联网发展趋势下，钰创高质量及高可靠度之KGD DRAM产品深获网路通讯、移动物联网、智慧家庭所青睐。

2014
January 参加全球最大国际消费电子展（CES），展示新产品USB Power Delivery芯片EJ888及3D深度影像控制单芯片。
February 卢超群董事长受邀于2014年度国际固态电路会议（ISSCC）夜间论坛讨论「半导体产业的未来创新与展望」。
May
3D双图像捕获及深度辨识单芯片SoC – eSP870获颁2014年台北国际计算机展「BC Award金奖」（Best Choice Golden Award） 殊荣。
2014世界半导体理事高峰会（WSC）于5月22日登场，由台湾半导体产业协会 （TSIA） 所主办，由TSIA理事长也是钰创科技董事长卢超群博士担任主席，对台湾国际形象提升有很大助益，台湾半导体产业对世界科技及人文进步做出贡献。
荣获劳动部第一届「工作生活平衡奖」之「家庭乐活奖章」及「健康快活奖章」，此奖项为象征企业推动「工作与生活平衡」之国家级最高荣誉。
June
COMPUTEX 2014 智能科技应用产品区，钰创揭示系统导向专精型缓冲存储器解决方案，落实「智能家庭」之应用体验。
2014年在台北国际电脑展之国际USB-IF协会专区（SuperSpeed USB Community），钰创科技之有线USB电力传输解决方案，带来全新的完美体验。
崭新推出3D扫描取像系统（in Both Desktop and Mobile Forms）、3D体感游戏盒，带给消费者人机互动新体验。
September 于「2014美洲影像感测展会」上，钰创科技发表「三度空间影像撷取之实力、作法和未来应用」演说及现场实体展示。
October
领先推出支持最高传输速率10Gbps USB Type-C连接器Switch控制IC – EJ179，单一个USB Type-C接头可解决多种连接器太复杂且昂贵之困扰。
于大陆苏州电子信息博览会（eMEX 2014 ）展出3D扫描取像系统、3D体感游戏盒，带给中国消费者「智能家庭」人机互动新体验。
November
卢超群董事长荣获中华民国全国工业总会颁发「民国103年度工矿团体优良理监事奖」。
卢超群董事长担任亚洲固态电路研讨会（2014 A-SSCC）之大会主席。
December
推出「物存TM」平台与eSP870 IC开启「360度OK机（OK360TM）」：个人可用「物存TM」系统将喜欢的人与物摄取，转换成3D数据存入计算机或用3D打印制出立体人或物像，使美好的记忆在显示器转动360度之3次元方式掌握，开展人类文明除写真、摄影、3D Video外全新「取物留念」之新技术及新纪元。
率先推出三颗IC产品EJ898 （ USB PD 2.0）、EJ179V （ USB Type-C Switch加整合控制功能）、全球第一颗IC集成Type-C Switch及PD2.0多功能：EJ988。

2013
January 参加全球最大国际消费电子展（CES），展示钰创自主研发USB3.0加速器系列新产品：EV1669及EV2669 USB3.0快闪记忆碟控制芯片;因应手势辨识与体感趋势，揭示创新深度影像控制USB3.0平台，适用于长、短距离之体感/手势辨识及3D影像撷取应用。
March 卢超群董事长当选台湾半导体协会（TSIA）第九届理事长。
April
参加英特尔开发者论坛（Intel Developer Forum），展出USB3.0完整解决方案：USB3.0主端控制芯片、USB3.0快闪记忆盘控制芯片及USB3.0 3D影像撷取及体感辨识的单晶片。
June 参加台北国际电脑展（Computex Taipei 2013）之趋势专区，展示最新3D深度影像控制单芯片; 并于国际USB-IF的SuperSpeed USB专区展出USB3.0 装置端及主端IC之完整解决方案。
October 量产更多具成本竞争优势之专精型DRAM产品线。
December
USB Power Delivery芯片EJ888进入量产。
荣获科学园区管理局颁发之2013厂房绿美化竞赛优选奖。

2012
January 参加全球最大国际消费电子展（CES），展示钰创自主研发USB3.0技术新产品：（1）全新最快速USB3.0四端口主端控制芯片EJ198，（2）全新兼具速度及成本效益的USB3.0四端口主端控制芯片EJ188，及（3）全新二通道USB3.0快闪记忆碟控制芯片EV268。
February
卢超群董事长获得国际固态电路会议（ISSCC）颁发之「2011年 Outstanding Evening Session Award」。
USB3.0单通道快闪记忆盘控制芯片EV166通过USB-IF协会之SuperSpeed USB国际认证。
May USB3.0四端口主端控制芯片EJ188通过USB-IF协会之Super Speed USB国际认证，为第一家通过USB-IF xHCI 1.0认证的台湾厂商。
June
参加台北国际电脑展（Computex Taipei 2012）之趋势专区，展示新颖3D-Interactive-Cam控制单芯片平台; 于国际USB-IF之SuperSpeed USB专区展出USB3.0 装置端控制芯片新产品：单通道控制芯片EV166T及USB3.0主端与装置端IC之完整解决方案。
EJ198 USB3.0四端口主端控制芯片通过国际USB-IF xHCI 1.0认证。
July USB3.0主端控制芯片产品线：双端口EJ168、四埠EJ188及四端口EJ198，领先其它供应商率先取得微软公司之Windows 8 认证。
November
卢超群董事长获得「中华民国科技管理学会之科技管理奖章」。
USB3.0主端到装置端芯片一应俱全：主端控制芯片成功切入数字家庭应用领域;USB3.0 快闪记忆盘控制ICs进入量产，且协助客户获得美国知名专业媒体评比给予速度优良评价。
December
转投资子公司凯钰科技4.25Gbps光纤收发模组解决方案（i7230激光驱动器及i7330限幅放大器）荣获科学工业园区管理局颁发「101年度优良厂商创新产品奖」。
3D影像撷取及体感辨识的单芯片eSP 868荣获科学工业园区管理局颁发「民国101年度优良厂商创新产品奖」。
荣获科学园区管理局颁发之「2012厂房绿美化竞赛特优奖」及「2012厂房环境竞赛优胜奖」。

2011
January 接受USB应用者论坛（USB-IF）邀请，于美国拉斯维加斯参加全球最大之国际消费电子展（CES），揭示钰创开发「三经合流」新世代来临。
March
参加电子时报举办之高速传输技术论坛，领导USB3.0在3C产业的蓬勃发展。
掌握市场趋势USB3.0主端控制IC产品EJ168累计出货量超过佰万余颗。
April
荣获仁宝集团智易公司颁发之最佳品质奖，奖励钰创DRAM产品线品质特优。
荣获DRAM重要客户颁发两座品质优良供应商奖。
May
通过Underwriters Laboratories Inc.颁赠BS OHSAS质量认证。
量产6X nm 512 Mb DDR及DDR2 DRAM产品线。
USB3.0主端控制芯片EJ168通过USB-IF协会之Super Speed USB国际认证。
参加台北国际电脑展（Computex Taipei 2011）展出多项新产品：高画质（HD）数字网络摄影控制器eSP668、三度空间影像捕取控制器eSP768、3D影像及体感辨识控制器eSP868; 四端口及八埠USB 3.0主端控制应用平台; 以及供行车记录器应用之利基型缓冲记忆体（Specialty Buffer DRAM）。
October
USB3.0双通道快闪记忆盘控制芯片EV268通过USB-IF协会之SuperSpeed USB国际认证。
推出6X nm制程设计之2Mb×16 A/D Mux Pseudo SRAM产品。
November 卢超群董事长荣获台湾大学杰出校友。
December
USB3.0主端控制芯片EJ168荣获科学工业园区管理局颁发「民国100年度优良厂商创新产品奖」。
钰创科技eSP 868 3D影像撷取及体感辨识的单晶片荣获「民国100年度资讯月杰出资讯应用暨产品奖」。
根据厂商对竹科的贡献度及经营效能，钰创科技荣获科学园区管理局颁发之2011年「园区10大最佳营运效能奖」。
荣获科学园区管理局颁发之「2011厂房绿美化竞赛优胜奖」及「2011厂房环境竞赛优胜奖」。
荣获劳委会员工协助方案EAP优良事业单位表扬。

2010
April 董事长卢超群博士获颁2010年ERSO Award，肯定其为国内芯片设计与半导体开创新局的杰出表现。
July 钰创科技荣获新竹市政府公共场所室内空气质量自主管理分级标章制度三颗星等级。
September
网络摄影机控制IC产品累计出货量超越1，900万颗。
钰创科技荣获国际贸易局98年度出进口绩优厂商前500名证明标章
October
USB3.0主端控制IC芯片产品EJ168获得微软公司的WHQL（Windows Hardware Quality Labs）机构所颁发的Windows Logo认证。
USB3.0主端控制IC芯片产品EJ168正式量产上市，不仅为国内第一家量产USB3.0主端控制器之半导体公司，更成为领先全球提供最新规格xHCI 1.0正式版本USB3.0主端控制器之领导厂商。
December
USB3.0主端控制IC芯片产品EJ168荣获99信息月杰出资讯应用暨产品奖，为本次唯一获奖的USB3.0技术应用产品，同时觐见副总统，接受国家表扬。
荣获科学园区管理局颁发之九十九年度新竹科学工业园区管理局2010环境维护特优奖及2010厂房绿美化竞赛优胜奖。

2009
January 推出70 nm制程设计之DDR及SDR DRAM产品线。
February 通过美国海关商贸反恐联盟（C-TPAT：Customs-Trade Partnership Against Terrorism）会员认证。
June 97年度上市柜企业信息评鉴荣获A级评等。
November 卢董事长出任GSA全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）董事会主席。
December 荣获科学园区管理局颁发之九十八年度新竹科学工业园区管理局环境维护优胜奖及厂房绿美化竞赛优胜奖。

2008
March 荣获科学园区管理局97年度园区绿美化特优奖。
May 通过Underwriters Laboratories Inc.颁赠ISO 14001 质量认证。
June 通过OHSAS 18001：2007职业安全卫生管理系统。
August 推出90 nm制程设计之DDR及SDR产品线，包括256Mb DRAM等。
October
荣获美国WD公司颁发「Performance Achievement Award」。
卢超群董事长受邀担任玉山科技协会李国鼎讲座之主讲人。
November 荣获行政机构劳委会颁发97年度全国级友善职场认证标章。
December 钰创科技荣获九十六年度新竹科学工业园区管理局环境维护优胜奖。

2007
March 参与台晶科技公司（5468）私募案，台晶科技董事会并推举本公司董事长卢超群博士担任台晶董事长。
September 于国立交通大学设立钰创科技讲座教授，并由交大教授推选施敏院士担任。
October
与台湾大学签订为期十年之产学合作协议，期望透过研发资源的整合，共同发展半导体前瞻研究，提升公司技术及人才之竞争力。
荣获新竹市政府税捐稽征处表扬诚实纳税，为热心税政楷模。
November
卢董事长由经济部核定为96年度中华民国优良商人，受总统接见并获中华民国全国商业总会颁发金商奖表扬。
December
荣获九十六年度新竹科学工业园区管理局环境维护优胜奖。
2007年全年营收突破新台币一佰三十二亿元，连续六年成长并续创历史新高，税前及税后净利亦同创历史新高。

2006
January
一月份业绩达8亿7仟万元，连续十四个月成长，续创历史新高点。
参与世界展望会《国外资助儿童计划》并获颁感谢状，全体员工捐助认养61位国际孤儿至少两年。
March
推出三项32位I/O宽频SDR及DDR内存新产品，完成16Mb、32Mb、 64Mb、128Mb至256Mb全系列x32消费型DRAM产品线，提供各式消费性电子产品最佳解决方案。
荣获科学园区管理局95年度园区绿美化优胜奖。
June 荣获数位时代双周刊杂志排名进入2006年台湾科技100强。
August
卢董事长荣任FSA （Fabless Semiconductor Association）董事。
荣获Seagate颁发In Appreciation of Your Valuable Contributions奖座。
December
荣获95年度新竹科学工业园区管理局研发成效奖。
荣获九十五年度新竹科学工业园区管理局环境维护优胜奖。
2006年全年度营收突破佰亿元，较2005年同期成长56.3%，连续五年成长并续创历史新高。

2005
March
进入0.11微米制程，量产2Mb×32 SDRAM等记忆体产品线，为消费性电子产品之最佳解决方案之一。
荣获科学园区管理局94年度园区绿美化优胜奖。
August 荣获经济部国际贸易局颁发93年度前500名出进口绩优厂商证书。
September 荣获力晶颁发最佳合作伙伴奖座。
October
推出系统芯片产品系列之EL8332液晶显示控制IC，为中小尺寸液晶显示器提供优质的选择。
经济部颁发第十三届产业科技发展奖之前瞻技术创新奖予丁达刚副总。
November 通过ISO 14001：2004环境管理系统认证。
December
国立交通大学邀请卢董事长担任该校讲座教授。
参与青年职场体验计画，获行政院经建会、劳委会及青辅会颁赠「嘉惠青年」奖牌。

2004
February
卢董事长邀于国际电机电子工程师学会（IEEE）主办 2004年度国际固态电路会议 （ISSCC）发表主题演讲，为华人第一位获此殊荣。 发表半导体Heterogeneous Integration世代即将来临，人类继Moore’s Law将展开mD-IC应用，开启人类朝多元纳米器件整合之方向。
荣获行政机构劳工委员会评选为2004年重视女性人力资源优良事业单位。
荣获Seagate颁发MCP奖。
March
荣获美国英特尔公司（Intel） 颁发年度优良供应商奖（PQS， Preferred Quality Supplier Award），得奖消息刊登于美国华尔街日报（Wall Street Journal）。
荣获科学园区管理局93年度园区绿美化优胜奖。
April 卢董事长荣任FSA （Fabless Semiconductor Association）亚太区领袖议会主席。
May 推出32Mb Page Mode Pseudo SRAM产品，提供便携式信息装置所需内存产品的完整解决方案。
June 推出适用于中小尺寸数字平面显示器专用之图像显示控制器IC EL83系列产品，为中小尺寸数字平面显示器提供完整之解决方案。
November
卢董事长荣获中华民国工矿团体优良理监事奬章。
卢董事长荣获台湾科技管理学会院士。
December 员工志愿协办与赞助台湾儿童暨家庭扶助基金会活动，获颁「慈心护幼、寒冬送暖」奖牌。

2003
January 液晶显示器控制单芯片（LCD Controller IC）产品线荣获第十一届「台湾精品奖」标志。
February 推出16Mb Pseudo SRAM产品，提供世界级最低待机电流45μA及最高速55ns，符合通讯内存模组最佳成本效益。
March
荣获科学园区管理局92年度环境绿美化特优奖。
推出32Mb Pseudo SRAM产品，提供便携式信息装置所需内存产品。
June 推出全球第一颗8Mb×32 DDR内存产品，为笔记本电脑及绘图卡之最佳解决方案。
August 卢超群董事长荣任美国斯坦福大学在台校友会会长。
October 荣获Sony颁发Certificate of Green Partner奖。
November 以32Mb Pseudo SRAM荣获九十二年度新竹科学园区「优良厂商创新产品奖」。
December
荣获Intel颁发质量认证供应商奖 Certified Supplier Quality Award。
荣获ABIT COMPUTER CORP.颁发Outstanding Partnership奖。
荣获92年度环境维护竞赛优胜奖

2002
January 低功率静态随机存取内存（Low Power SRAM）产品线荣获第十届台湾精品奖标志。
April 领先推出4Mb×32 DDR DRAM，其每秒传输速率达2.4GB，并进入量产阶段。
July 通过INTEL SSQA_Lite Supplier Self Quality Assessment质量系统检定。
August
领先推出4Mb×32 Low Power SDRAM产品，积极切入便携式资讯装置市场。
EL7301液晶显示控制IC荣获第二届「显示器元件产品技术奖之杰出产品奖」。
October 荣获经济部智慧财产局颁发第十一届国家发明奖银牌奖。
November 通过Underwriters Laboratories Inc.颁赠 ISO 9001：2000年版质量认证。
December
荣获科学园区管理局91年度环境维护竞赛优胜奖。
荣获Seagate颁赠Partners Strengthen the Chain奖牌。
支持行政院国科会赞助之策略管理数据库建置计划获颁感谢牌
8Mb低功率SRAM Known-Good-Die裸晶产品荣获91年度新竹科学园区优良厂商创新产品奖。

2001
January
卢董事长及丁达刚资深副总，对超高速半导体存储器产品、设计及技术之创新与领导性之贡献，荣获行政机构颁发「中华民国杰出科技荣誉奖章」。
March
庆祝钰创科技十周年庆及清华大学九十年校庆，钰创赞助清大大礼堂落成系列艺文活动，双方共同举办为期一周之’跃跃钰试’艺文周活动，荣获国立清华大学颁赠感谢状。
July
参加2001年光电显示器展，展出EL7300高效能液晶显示控制单晶片产品，并获得经济部颁发之第一届「平面显示器组件产品技术奖之杰出产品奖」。
August
透过台积电最先进12寸晶圆厂之0.15微米制程，领先开发出全球最具竞争力的8Mb LP SRAM裸晶产品。
荣获内政部建筑研究研所颁赠之89年度优良智慧型建筑奖。
September 领先开发出1.8伏特4Mb及8Mb低功率SRAM产品，提供便携式电子产品所使用。
December EL7300 高效能液晶显示控制单芯片荣获九十年度新竹科学园区「优良厂商创新产品奖」。

2000
February 8Mb低功率静态随机存取内存（LP SRAM）设计完成，进入试产。
July 赞助台湾信息软件协会举办的世界信息科技大会，获颁感谢状。
October 参与新竹市智障福利会10周年园游会，并长期热心奉献，荣获新竹市智障福利协进会颁赠感谢状。
December 200MHz 2Mb×32 SDRAM及4Mb×16 DDR DRAM进入量产。

1999
February 高速度183MHz 1Mb×16 SDRAM开始量产出货。
March 公司荣获第七届经济部产业科技发展杰出奖。
June 赞助国科会国家芯片系统设计中心仪器设备，获颁感谢状。
August 4Mb×16及8Mb×8 SDRAM产品功能验证完成，开始投片试产。
September 完成2Mb×32 SDR DRAM产品之设计，并开始投片试制。
October 卢董事长获选为美国国家工程院（NAE）院士。
November 完成4Mb Ultra-Low Power SRAM之设计，并开始投片试制。

1998
February
卢董事长荣获国际半导体电子界最高荣誉技术奖章：“1998 IEEE Solid-State Circuits Award” with the citation “for pioneering contributions to high speed dynamic memory design and cell technology”。
May 公司股票于15日在中华民国证券柜台买卖中心正式挂牌交易。
September
完成32Mb SGRAM产品试产，并开始投片进行量产。
通过KEMA颁赠ISO 9001质量认证。
December 16Mb SGRAM荣获八十七年度科学园区「优良厂商创新产品奖」。

1997
January
完成2Mb（64Kb×32）Pipeline Burst SRAM试产，并开始进行量产。
开发出华人第一颗，世界第六颗之8Mb SGRAM，并开始进行量产。
June
开发出世界第一颗16Mb SGRAM，并开始进行量产。
促进产学合作及落实科技教育，荣获教育部颁发感谢状。
September 加入台湾半导体产业协会团体会员，台湾半导体产业协会颁发会员证书。
October 使用台湾自主开发设计及制造技术提升，获Intel存储器策略供应商单季评价第二名。

1996
April 卢超群董事长荣获 EDN Asia 杂志颁发「Asia Innovator」Award。
May
荣获中华征信所台湾地区大型企业排名-民营制造业综合指标第十名。
荣获新竹科学工业园区创新技术研究发展计划奖助静电防护电路之组件结构与制程研究开发计划。
June
荣获天下杂志《1000大制造业营业收入第528名及税后纯益第101名、利润率第14名、营收成长率第33名》。
荣获商业周刊《1000大制造业》行业排名之半导体制造业第十三名。
November
卢董事长获选为第一届台湾半导体产业协会（TSIA）理事。
卢超群董事长获选为IEEE Solid-State Circuits Society AdCom委员 （全球选任五位中之一员）。

1995
January 256Kb×16图形显示用DRAM验证成功，为台湾民众第一颗EDO DRAM。
May 

赞助财团法人基督教兰恩文教基金会「兰屿之爱」公益活动并担任新竹地区协办单位，因大力协助及推动活动之进行，获财团法人基督教兰恩文教基金会感谢状。
October 3.3V 32Kb×32 Pipeline Burst SRAM验证成功。
December
256K×16 EDO DRAM荣获八十四年度新竹科学园区优良厂商创新产品奖。
荣获新竹科学工业园区管理局营业成长绩效优良第二名。
荣获科学工业园区管理局颁发设计业类生产力第三名。
设立「交大百寿讲座教授」，获国立交通大学颁赠感谢状。

1994
March Special Byte-wide 1Mb（64Kb×16） DRAM进入量产。
July 64Kb×8 SRAM开发成功。
August 圆满完成国家级「次微米计画」，中华民国具有自主制造8吋晶圆及设计次微米级产品之能力，产业界开始更大量投资半导体产业，因此获工研院电子所颁与「功在次微米」奖章之殊荣。

1993
May 开发出华人第一颗16Mb DRAM。
July 开发出华人第一颗4Mb SRAM。

1992
October 32Kb×8 SRAM进入量产。

1991
February 与工研院电子所推动国家级次微米计划，定义出国人自主研发之0.5微米Logic、16Mb DRAM 及4Mb SRAM之技术，并展开试做。

卢超群董事长获颁国际电机电子学会（IEEE）荣誉会员（Fellow）。

November  开发出国人第一颗4Mb DRAM。



Etron(钰创)产品服务
Memory ICs
Commercial DRAM（专精型DRAM产品 (利基型缓冲存储器）
Living Buffer DRAM 解决方案– Etron之动态随机存取存储器产品(DRAM)具备高频宽、低功耗优势，可广泛应用于3C (计算机及周边、通信、消费类电子)应用领域；为满足客户对环境永续之需求，Etron 还提供全系列绿色 DRAM 产品，皆通过RoHS测试，响应绿色环保。
钰创高标准利基型缓冲记忆体 (Specialty Buffer Memory) 拥有最齐备的规格和解决方案，涵盖SDR、DDR、DDR2、DDR3/3L、DDR4、LPDDR2与LPDDR4/4X，输出入位元数自4到64位元，容量范围从16Mb至32Gb一应俱全。钰创SDR、DDR记忆体产品是市场上的领导品牌，同时也是DDR2、DDR3/3L、DDR4记忆体产品的主要供应商。
特色
- 耐久型SDR SDRAM
- 高频宽DDR SDRAM
- 低功率DDR SDRAM
- 低电压SDR SDRAM
- 低电压DDR SDRAM
- 定制服务

Industrial DRAM（工业用DRAM）
「长期产品供货」乃工业应用之主要考虑因素，钰创拥有ELM (Extended Manufacturing Life) 保证，可确保长期稳定供应无虞，为工用厂商之最佳合作伙伴。而钰创之工业用 DRAM全系列产品具备供电连续性、长期可靠性、宽温度范围运行、低功耗和小尺寸等特性。
特色
- 供应的连续性
- 长期可靠性
- 宽温度范围操作
- 低功耗和小尺寸

Automotive DRAM（车用 DRAM）
「长期产品供货」乃车用之主要考虑因素，钰创拥有ELM (Extended Manufacturing Life) 保证，可确保长期稳定供应无虞，为车用厂商之最佳合作伙伴。而钰创之车用级别DRAM 具有供电连续性、长期可靠性、宽温度范围运行、低功耗和小尺寸等优点。
特色
- 供应的连续性
- 长期可靠性
- 宽温度范围操作
- 低功耗和小尺寸

Known Good Die（应用导向缓冲存储器KGD裸晶）
Living KGDM解决方案– 「Heterogeneous Integration」理论与实践，其不同于SOC将逻辑、记忆、类比、射频、高压等功能整合於单一系统晶片做法，而是使用不同种类之逻辑晶粒、存储晶粒、模拟晶粒、射频晶粒及闪存晶粒，透过2.5D/3D堆叠完成异质性垂直整合。
应系统级封装 (SIP) 和多晶片封装 (MCP)需求而生之高品质Known Good Die 解决方案。凭借最早开发KGDM 技术及多年经验，Etron 一直是全球许多领先半导体和系统客户之重要合作伙伴。在大批量制造 (HVM) 能力、高质量产品及对客户满意度的坚定承诺方面素来拥有良好记录，使钰创之KGDM产品在许多竞争厂商中脱颖而出。
缓冲存储器在电子产品中扮演著日益重要角色。应用导向缓冲存储器KGD可减少消费性电子系统成本、缩小体积，达成低功耗及创造高速资料传输效能，同时降低电磁干扰(EMI)。在体验经济世代下，应用导向缓冲存储器KGD裸晶 (特别是应用在2D/2.5D/3D SIP)可让新一代电子产品效能大幅提升，带给消费者全新使用体验。
特色
- 新颖的电路设计
- 高品质和可靠性
- 严格的晶圆级老化测试
- 成本效益和可靠性之间的最佳平衡
- 小尺寸
- 高整合度
- 定制服务

Innovative DRAM（创新DRAM解决方案）
在摩尔定律后，异质整合已被视为下一个延续半导体产业发展的动能。钰创科技身为业内少数兼具存储与逻辑设计能力的IC设计厂商，近年已陆续布局多项存储器创新解决方案的技术开发，积极推动将存储器产品异质整合落实于人工智能(AI)、5G、云端运算、车用等重要新兴领域。
针对人工智能(AI)时代的大量微型终端装置之需求，钰创拥有当今体积(Form Factor)最小又可同时支援高频宽的RPC DRAM®，是全球第一颗采用WLCSP微型封装技术的DRAM产品，并兼具成本与功耗的双重优势，适用领域包括各类穿戴式装置与移动装置上的微型AI摄影机等。
除了积极投入上述新兴领域的存储器开发，钰创持续深耕于利基型记忆体，近期透过DRAM电路设计研发出LRTDRAMTM产品，可在符合JEDEC标准定义下大幅延长DRAM资料的保存时间(Retention time)，对于车用及KGD等高温应用领域尤其能明显感受到整体SoC+DRAM效能的提升。
除了满足终端装置的需求，钰创也往高频宽、长效保存的存储器新发明，正在从事未来产品的深层研发中，采用不同于HBM的方式，挑战GDDR5等级10GB/s以上到400GB/s的频宽需求，以满足AI SoC日益增加的运算与资料吞吐，并提供controller + DRAM结合，以客户的需求为出发的一条龙解决方案，开启新的商业模式。
在异质整合时代亦继续耕耘于符合JEDEC利基型DRAM裸晶，正在研发可使DRAM的电路的操作电压从1.5伏特下降至0.7伏特并符合JEDEC标准定义下Retention time的需求。此举可以大大减少标准型DRAM的功耗与翻转电路设计，使DRAM的微缩(scaling)继续延伸至新纪元。

Flash（存储记忆体解决方案）
FLASH快闪记忆体是一种非挥发性记忆体，快闪记忆体在没有电流供应的条件下也能够长久地保持资料，这项特性正是快闪记忆体得以成为各类便携型数字装置的储存介质的基础。Flash储存器结合了ROM和RAM的长处且具备电子可擦除、可程式设计的效能，还不会因断电而丢失资料，具有快速读取资料的特点。
e.MMC 是一种嵌入式非挥发性记忆体装置系统，由 NAND Flash 和 NAND Flash控制器组成，且以轻薄短小的 BGA 方式封装在一 chip 上，以满足大容量储存和高可靠性应用的需求，适用于许多消费性电子装置 (包含智慧型手机、平板电脑和行动网路装置) 等常见储存元件。
随着对启动代码和数据存储更高密度的需求不断增长，钰创开发的 SPI NAND Flash 与 e.MMC 具有低引脚数和成本优势，已逐渐取代 SPI NOR Flash 和 Parallel NAND Flash；我们开发控制器技术超过 10 年，因此可以为各种应用提供最佳的嵌入式启动设备解决方案。

Logic ICs
USB（USB高速传输解决方案）
钰创集团为以高速传输介面为核心技术，发展USB Type-C及Thunderbolt传输介面之IC解决方案，包括： USB 主端控制单晶片(USB3 Host Controller) 、 USB Type-C Function (CC+MUX) 、 Cable (eMarker)、 USB快充(USB Power Delivery) 、 USB影音撷取晶片(AV Capture Controller)等晶片。
针对最新USB4规格导入新的底层协定，也支援现有的USB3.2、USB2.0、Thunderbolt 3等相容性，达到所连接装置的最佳互通性。除了让原先使用USB PD3.0之客户可在PC、NB、Tablet、Docking等的应用上持续推出产品因此延伸其竞争力之外，同时可以推广到多种不同的应用像AC Adapter、Power Bank、Car Charge、 Video Dongle。而全新发展出电竞平台直播游戏之USB影音撷取IC产品线，可透过USB 控制技术之优势进行影音撷取作业。
客户导向的产品及服务，应用范围遍及各领域，包括消费性电子（手机、平板）、PC（桌上型电脑、笔记型电脑、AIO）、电源供应器、电脑周边/存储设备、扩充功能坞（Docking station）等。不断为现代人众多4C电子产品提供高速、高效、高功率的连接，满足4C电子产品数据、影音、电力交换分享之需求，对准主机端与装置端USB4与Thunderbolt4升级所带动之连接器/传输线材产品成长契机。

3D Sensing（3D感测解决方案）
因应泛现实技术*(XR)兴起对环境感知与内容的需求快速增温，钰创科技集团以IC次系统为核心，致力于3D双目视觉与智能融合之半导体技术与产品开发，包括：3D深度影像撷取控制晶片、3D双眼、多眼深度影像视觉处理晶片、球型360度全景摄影机产品等。携手旗下钰立微电子以量产销售2D/3D机器视觉感测模组(Computer-Vision Sensing Modules)及摄影机、深度图影像处理器 (Depthmap Processing Unit)，并可加入AI应用技术服务客户。
开发超广角视觉影像技术及景深点云深度演算法并整合制造机器视觉感测模组及单眼、双眼、多眼之3D立体影像 (ThingCaptureTM Vision)摄影机，搭配独家之SDK开发套件进行机器学习(Machine Learning) 模型实作，应用于影像辨识、3D手势辨识、3D全像投影 (Hologram)等；而深度图影像处理器以提高影像画素、更新率、大视角与精度深度图处理演算法，使其衍生多元产品线，为发展AI Edge终端运算与深度学习之开发利器。
未来更将凭借在记忆体与电脑视觉的技术经验，开发创新技术以及有技术优势的电脑视觉领域的晶片与次系统产品，瞄准终端智慧产品、IoT、工业与服务型机器人的蓝海市场，跻身全球3D深度图影像技术领先行列，更是国际大厂AR/VR HMD、Thing Capture、Robot、Logistics等产品之指定合作伙伴，预料将是新一代电脑视觉处理器的领袖之一。
* 泛现实技术(XR)可以称之为扩增实境 (AR，Augmented Reality)、 虚拟实境(VR，Visual Reality)和混合现实(MR，Mixed Reality)的总称。

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