志圣CSP超薄板技术突破，G2C+联盟稳健前行

志圣工业在2024年TPCA展会上推出了CSP超薄板解决方案，将Panel基板压膜技术提升至含铜厚度25um，展现了其技术领先地位。

同时，该功能配备快速更换压轮和乾膜自动校正，体现了高均温能力。G2C+联盟成立五年，志圣携手均豪、均华、创峰及祁昌等企业，突破PCB生产技术瓶颈，提供创新解决方案。

志圣专攻高端压膜技术，已在东南亚市场如泰国、马来西亚、越南实现设备安装，2024年国际市场营收占比超四成。

子公司创峰光电在AI智能化生产方面表现出色，推出超高纵横比除胶渣设备和非接触式垂直生产设备，广泛应用于5G服务器、汽车及光电领域。祁昌则以U860机台打入载板厂供应链，综合对位精度达2微米，赢得市场青睐。

G2C+联盟以合力共创为核心，均豪转型半导体领域，以检量磨抛技术切入高端载板市场，提供全面解决方案。均华亦参与PCB市场拓展，提供核心技术支持。

G2C+持续推动PCB产业智能升级，为客户提供更全面、可靠的技术支持，实现从设备高精度加工到全自动化生产的跨越。