NVIDIA掀起水冷散热风潮，OCP高峰会将聚焦水冷散热技术

OCP高峰会将于10月15日至17日举行，NVIDIA Blackwell AI服务器机柜的量产将拉升水冷散热需求，成为此次展会的焦点。多家散热与ODM厂商将展示其最新水冷散热技术，揭开2025年水冷散热时代的序幕。

ODM厂商纬颖将展出多款服务器，并重点展示与ZutaCore合作的散热解决方案，可将单芯片功率提高到2.5kW TDP。此外，纬颖还将展示经验证的两相浸没式冷却解决方案和与英特尔合作的开放IP超流体冷却技术。

散热厂商也不会错过此次展示机会，奇鋐将为纬颖提供浸没式方案的散热元件，双鸿将展出水冷板、分歧管及CDU等水冷方案新品，以及存储器模块的水冷散热方案。

风扇厂商建准也将展出创新解决方案，包括自研的气体辅助液体冷却方案和专为浸没液冷设计的浸没风扇。

尽管进入水冷时代，风扇仍为不可或缺的零组件，且随着芯片散热需求提升，服务器机柜内的风扇数量和体积都将增加，带动风扇产值提升。OCP高峰会将成为观察未来服务器产业发展趋势的重要平台。