晶圆代工“双雄”业绩向好，双双回升！

在国内晶圆代工领域，“内耗”现象已显著减少。由于价格回稳及国内IC客户转向本土供应链，导致了中芯国际与华虹半导体12英寸新产能顺利吸收大量订单，产能满载。预计第3季度营运前景持续稳定并好转。

晶圆代工厂稼动率提升，多数厂家产能满载，甚至接近100%，市场价格稳定。中芯国际联席CEO赵海军表示2024年格局底定，预计营收增幅超同行，下半年营收将超过上半年。他分析称，由于客户提前拉货，第2季度8英寸稼动率回升，12英寸产能继续满载，消费性和手机类订单复苏。尽管不主动降价，但面对竞争压力会考虑客户降价要求。

赵海军对本土化供应链需求增长持乐观态度，认为将推动稼动率和价格稳定上升。预计第3季度营收增长13%至15%，毛利率为18%至20%。产能方面，月底产能预计将比2023年增6万片，新增产能充分利用。尽管预计第4季度进入淡季，但对市场展望持谨慎乐观态度。

赵海军强调，中芯国际的12英寸产能一直接近满载状态，目前产能非常紧张，供不应求，这对价格是有利的。如果大环境没有重大变化，中芯国际应该能够抓住国内本土供应链转型所带来的机遇和挑战。

图片来源：法新社

华虹半导体也发出类似信号，总裁唐均君表示，经过几季低迷后，市场开始复苏，部分消费电子领域现复苏迹象。华虹预计第3季度营收为5.0亿至5.2亿美元，毛利率约10%至12%，显示市场回稳；第2季度稼动率近满载。华虹无锡的第二条12英寸生产线正在紧锣密鼓地推进中，预计年底前可以进入试产阶段。

随着产业成长带来的成熟制程需求扩张，预计国内晶圆代工厂将迎来新一轮的增长动力。据预测，国内成熟制程产能的市场占有率将从2023年的31%增长到2027年的39%。