近77亿！SiC产业现融资热潮

近期，国内碳化硅（SiC）产业链融资活动持续升温，据统计，2024年上半年共有40家SiC企业成功完成融资，总金额近77亿元。这一数字虽较去年同期略有减少，但仍显示出投资者对SiC产业的浓厚兴趣与信心。

其中，青禾晶元以超3亿元的融资额领跑，资金将用于扩大先进键合设备及键合衬底产能，加速8英寸SiC衬底的量产进程。泰科天润则通过股权融资引入新股东，助力其二期碳化硅产业化项目的扩产。南砂晶圆获得银行2.1亿元意向性融资额度，为其碳化硅单晶材料与晶片生产项目扩建提供重要支持。此外，一塔半导体也顺利完成Pre-A轮融资，专注于MOCVD外延系统和RTP快速热处理系统设备的研发与生产。

整体来看，SiC产业正迎来快速发展期，企业纷纷通过融资扩大产能、提升技术实力，以抢占市场先机。随着新能源汽车、光伏、智能电网等下游应用领域的持续增长，SiC器件的市场需求将持续扩大，为产业链上下游企业带来更多发展机遇。