7000亿韩元，SK Materials Airplus将建设芯片用气体工厂

作为半导体领域的专业气体供应商，SK Materials Airplus近日宣布将投入7000亿韩元（折合人民币约36.82亿元）用于建设新型气体工厂。这一投资将专注于生产气态氮（GN2）和清洁干燥空气（CDA），这两种气体在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色。

GN2主要用于在沉积过程中将前体输送到晶圆上，并防止退火过程中的氧化；而CDA则广泛应用于半导体氧化层工艺和废气去除。由于这两种气体的需求量与芯片生产量直接相关，因此，随着全球芯片需求的增长，SK Materials Airplus的这次投资显得尤为重要。

据悉，这些新工厂预计将建在靠近客户工厂的地方，特别是京畿道龙仁半导体集群附近，因为SK Materials Airplus正是SK海力士的子公司，而SK海力士是该地区的主要芯片制造商之一。

SK Materials Airplus表示，这次投资将在未来十年内逐步实施，因为气体工厂的建设和运营往往需要较长的时间周期。尽管如此，这一举措无疑将为公司带来更为广阔的市场前景和更强大的竞争优势。