封测厂硅格强攻海外，强化AI PC、车用IC产品线

封测厂硅格（6257）今年第一季营运开始回温，该公司去年开始积极拓展海外市场，尤其着重布局北美及日本市场，并针对AI PC、车用IC、HPC（高效能运算）等高阶应用强化产品线，市场预期该公司下半年营运持续加温，全年营运可望优于去年表现。

硅格为国内中型封测厂，在测试业务中，该公司主要专注于电源管理IC与网通IC的测试业务。封装服务包含了晶圆级封装（WLCSP）、晶圆凸块（Bump）、覆晶封装（Flip Chip）、窗型栅式阵列封装（Window BGA；wBGA）。

今年以来，硅格营运逐步加温，4月合并营收已经写下19个月新高达到15亿元，主因车用芯片微幅增加，AI芯片、网通芯片、消费电子芯片及手机芯片持续稳定成长。

硅格也看好AI相关应用将持续取得大幅突破，预期带动AI服务器、AI手机及PC的成长，提供该公司新的市场机遇。其次，陆系封装测试厂成本增加，且与台湾封装测试厂成本逐渐接近，有望促使客户转单台湾，而国外许多IDM厂减少扩充封装测试产能，也提供该公司争取IDM厂释出订单的机会。

硅格预期，今年将在一系列新计划、新产品和新客户的带动之下，呈现温和的成长，同时，今年除了原有的北美市场外，将积极拓展亚洲、中国、欧洲和日本市场。