灿芯IPO！中国第二、全球第五！

1. 股票名称：$灿芯股份$

2. 代码：688691

3. 发行日期：2024年4月11日

4. 发行价：19.86元

5. 发行市值：23.83亿

6. 发行流通市值：4.76亿

7. 发行市盈率：13.98倍

8. 行业市盈率：51.59倍

9. 预计市盈率/价格:

10. 所属行业：半导体及元件

11.公司概况：

公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

报告期内，公司成功流片超过530次，其中在65nm及以下逻辑工艺节点成功流片超过220次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点成功流片超过140次。公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

公司主营业务收入具体构成情况如下：

11.毛利率：

报告期内，公司芯片设计业务毛利率分别为27.90%、21.94%、19.00%和25.66%，毛利率波动较大。

报告期内，公司芯片量产业务毛利率分别为12.89%、14.48%、19.90%和28.65%

12.下一期业绩预计：2024年1-3月

13.募集资金运用：

14.经营业绩：

报告期内，公司营业收入分别为50,612.75万元、95,470.05万元、130,255.97万元和66,695.99万元。实现归属于母公司所有者的净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元和10,864.57万元。

15.上下游：

集成电路产业链由上、中、下游三部分组成。集成电路产业链的上游包括EDA、IP、材料和设备等供应商；产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等企业；下游主要包括终端系统厂商。发行人作为芯片设计服务公司，属于集成电路产业链的中上游企业。

16. 亮点/特点：

中芯国际的全资子公司中芯控股直接持有发行人18.98%股份，系发行人第二大股东。公司现阶段主要晶圆代工供应商为中芯国际，报告期各期，发行人对中芯国际各期采购金额分别为33,489.72万元、71,292.85万元、93,016.57万元和35,966.23万元，占各期采购总额比例分别为69.02%、77.25%、84.89%与75.29%。

17. 战略配售情况：

公司本次公开发行股票3,000.0000万股，占公司发行后总股本的比例为25.00%。其中，初始战略配售发行数量为450.0000万股，占本次发行数量的15.00%。最终战略配售数量与初始战略配售数量没有差额，不向网下回拨。

18.对比公司：

芯原股份

19.保荐人（主承销商）：海通证券股份有限公司

风险提示：以上信息仅供参考，主要文字内容来源于公司招股说明书。市场有风险，投资需谨慎，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。次新有风险，入市需谨慎。