基于高通技术，中光电发布多款AI SOM解决方案

边缘AI燃起技术变革风潮，中光电创境率先揭晓崭新解决方案。随着AI技术在各个行业的广泛应用，中光电创境股份有限公司（CRI）在即将举办的Embedded World 2024展会上，震撼发布了多款基于高通技术的边缘运算平台以及自主研发的AI SOM解决方案，旨在助力客户实现各类智能终端应用的创新。这一举措将为未来的技术发展带来巨大的推动力。

据悉，CRI所推出的高通RB3 Gen 2平台，采用了高通QCS6490处理器，融合了卓越的性能与先进的功能。该平台不仅具备强大的AI处理能力和电脑视觉功能，还配备了专为AI设计的加速器以及各类传感器，支持Wi-Fi/GPS/BT等多种通讯模块，可广泛应用于机器人、AI Box、工业PC等智能终端产品。

此外，CRI展示的无人机SOM解决方案也备受瞩目。该解决方案集成了高通QRB5165处理器和高通Wi-Fi 6E通讯模块，具备高性能、微型化、能源效率等特点，通讯距离更可长达10公里以上，是全球首款整合高通RB5/QCN9074的商用无人机硬件解决方案。

展望未来，CRI将不断推出更高算力的产品，以满足生成式AI在边缘端及私有云算力快速增长的需求，促进边缘AI在各领域的普及和应用。这一系列创新举措无疑将为技术行业带来全新的发展契机，值得业界高度关注和期待。