新动态！SiC领域的5起合作成果落地

近日，SiC领域迎来了一系列合作新动态。蔚来与芯联集成成功下线联合研发的SiC模块C样，标志着双方在自研SiC技术方面取得重要进展。同时，天岳先进与长三角成立联合创新中心，共同推动碳化硅技术的创新发展。

科友半导体与俄罗斯N公司合作开展八英寸碳化硅籽晶项目，以提升晶体生长质量。小米集团与阿基米德将在SiC等半导体技术领域深入合作，加速新能源汽车等业务的发展。此外，赛米控丹佛斯与骄成超声就超声波焊接、检测等解决方案进行了深入交流，共同探索超声波技术在半导体领域的应用。

这些合作成果将为SiC领域带来新的发展机遇，推动产业链上下游企业的紧密合作，共同推动碳化硅技术的快速发展。