4家半导体厂商IPO最新进展一览

近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。

1、黑芝麻智能再次冲击IPO

近日，Black Sesame International Holding Limited（下称“黑芝麻智能”）更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请。据悉，这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。

SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他关键电子元器件的集成电路。资料显示，黑芝麻智能成立于2016年，总部位于武汉，是一家车规级智能汽车计算SoC及基于SoC的解决方案供应商。黑芝麻智能产品线包括华山和武当两大系列，拥有4款核心产品，覆盖自动驾驶和跨域计算两大领域。

2022年，黑芝麻智能开始批量生产车规级高性能自动驾驶芯片华山A1000。截至2023年底，旗舰A1000系列SoC的总出货量已超过15.2万片，市场占有率达到9.7%，同比增长5.2%。而武当系列跨域SoC则被认为是行业内首个集成自动驾驶、智能座舱、车身控制及其他计算域的产品。此外，针对L3及以上，黑芝麻智能正在开发设计算力为250+TOPS的A2000，预期于2024年推出。

该公司招股书显示，在2021年、2022年和2023年，黑芝麻智能的收入分别为人民币0.61亿元、1.65亿元和3.12亿元。

截至2024年3月13日，黑芝麻智能已与一汽集团、东风集团、江汽集团、合创、亿咖通科技、百度、博世、采埃孚及马瑞利等49家知名汽车OEM及一级供应商合作，并且已从近16家汽车OEM及一级供货商获得意向订单，就23款车型量产SoC产品。

截至最后实际可行日期，黑芝麻智能已进行十轮投资。投资方包括小米、腾讯、中国银行、吉利、红星美凯龙、蔚来等，而在最新的C+轮融资中，黑芝麻智能融资2.18亿美元，估值达22.18亿美元。

2、地平线开启港交所IPO

3月26日，Horizon Robotics（以下简称“地平线”）发布消息称，其已向港交所递交招股书。

资料显示，地平线成立于2015年，是一家智能驾驶计算方案供应商，专注于为智能汽车提供高级辅助驾驶（ADAS）和高阶自动驾驶（AD）解决方案。2019年2月，地平线宣布量产中国首款车规级智能计算方案——征程2，并于次年3月征程开始前装量产，随后又相继量产了征程3、征程5等产品。截至2023年4月，地平线征程系列累计出货量突破300万份。今年4月，地平线即将发布最新的征程6。

招股书显示，地平线目前的智驾方案已经被24家OEM（31个OEM品牌）超过230款车型采用，2023年获得的车型定点项目超过100个，并与前十大中国OEM均达成合作。

目前，地平线的合作客户已覆盖比亚迪、理想汽车、上汽集团、大众汽车、奥迪、北汽集团、奇瑞集团、吉利汽车、广汽集团、现代汽车、哪吒汽车、蔚来汽车、上汽通用五菱等知名汽车品牌，以及安波福、博世、大陆集团、电装及采埃孚等全球知名零部件供应商。

天眼查信息显示，自成立以来，地平线共获得十多轮融资，投资方包括车企资本、知名投资机构以及产业链上下游企业，如上汽集团、广汽资本、长城汽车、东风资产、比亚迪、一汽集团、奇瑞汽车、红杉中国、高瓴资本、中金资本、以及宁德时代、立讯精密、星宇股份、韦尔股份、舜宇光学等。其最新一轮为2022年9月披露的奇瑞汽车的战略投资，据称投后估值为80亿美元。

3、灿芯股份科创板申购

3月29日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）开启科创板IPO申购，发行价格为19.86元/股，发行市盈率25.12倍。根据灿芯股份公布的网上申购情况及中签率，回拨机制启动后，其本次网上发行最终中签率为0.04100332%。

资料显示，灿芯股份成立于2008年，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业，聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务,定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等等高技术产业领域中。

2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元，最近三年复合增长率为60.42%；实现净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元及1.09亿元，最近三年复合增长率达132.26%。

灿芯股份此前计划募集资金60,004.75万元，按照本次发行价格计算的预计募集资金总额为59,580.00万元。公告显示，其募集资金扣除发行费用后将投资于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、及高性能模拟IP建设平台。

图片来源：灿芯股份公告截图

4、星宸科技成功登陆创业板

3月28日，星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）首次公开发行股票成功登陆创业板。

资料显示，星宸科技成立于2017年，是知名的视频安防芯片企业，主营业务为视频安防芯片的研发及销售，产品涵盖智能安防、视频对讲、智能车载等多个领域，拥有ISP技术、AI处理器技术、多模视频编码技术、高速高精度模拟电路技术、先进制程SoC芯片设计技术等多项核心技术。

2023年度，星宸科技营业收入为202,042.61万元，净利润为20,471.35万元。星宸科技预计2024年1-3月可实现营业收入45,415.71 万元至51,502.22万元，较去年同期增长 3.96%至 17.89%；预计实现归属于母公司股东的净利润为3,099.19万元至4,968.07万元，较去年同期变动-33.67%至6.34%。

图片来源：星宸科技公告截图

本次上市，星宸科技募集资金304,619.93万元，拟将募集资金投向新一代AI超高清IPC SoC芯片研发与产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目以及补充流动资金。