【热点回顾】12英寸硅晶圆厂动工；高通/英特尔前高管加入Arm

“芯”闻摘要

• 全球再添12英寸硅晶圆厂

• 芯片需求明年反弹？

• 高通、英特尔前高管加入Arm

• 时代电气超60亿元大动向

• 业界：材料或将吃紧

• 中国团队研发计算光刻EDA软件

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全球再添12英寸硅晶圆厂

美国时间12月1日，全球第三大硅晶圆制造商环球晶圆 （GlobalWafers）在美国德州谢尔曼市举行12英寸晶圆厂GlobalWafers America动土典礼，这也是时隔20年后，美国迎来的首座硅晶圆厂。

环球晶圆强调，美国德州新硅晶圆厂预计两年内可陆续完成新厂建造、设备安装、客户送样及量产。德州新硅晶圆厂占地58公顷，预计可为未来阶段式扩建提供充足的空间。

根据此前的资料，环球晶圆新12英寸硅晶圆厂预计2025年开出产能，最高月产能可达120万片12英寸硅晶圆，将可解决导致半导体危机的晶圆短缺问题，并就近服务台积电、英特尔、三星等重量级大厂。尽管官方并未揭露此次建厂的投资金额，但业界此前预估初期投资至少上百亿新台币...详情请点击《全球再添一座新工厂，12英寸硅晶圆已渐成主流》

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芯片需求明年反弹？

在疫情、高通货膨胀冲击下，半导体行业发展迈入下行周期，多家厂商缩减开支准备“过冬”，但也有部分业界人士认为未来芯片需求有望反弹，并看好半导体市场前景。

近日，英特尔全球运营负责人Keyvan Esfarjani对外表示，尽管全球经经济正在衰退，但英特尔将继续在欧美等地建设新晶圆厂。英特尔认为，经济将在适当时候反弹，并再次带动市场对芯片的需求，而未来在半导体市场需求复苏之际，供应链多元化、扩大产能非常重要。

近期，高通公司总裁兼CEO安蒙对外表示，虽然半导体行业面临挑战，但行业依然经历了显著增长，长期将迎来更为广阔的发展前景。安蒙认为，半导体行业对于加速推进未来十年众多行业的数字化转型至关重要，其正在创造机遇，助力构建可持续发展的未来，并带来积极的社会影响。2022年即将步入尾声，2023年半导体产业又将出现怎样的变化...详情请点击《芯片需求明年反弹？》

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高通、英特尔前高管加入Arm

12月1日，软银集团旗下芯片设计公司Arm宣布，聘请高通前首席执行官保罗·雅各布斯（Paul Jacobs）和英特尔前高管罗斯·斯库勒(Rose Schooler)为Arm董事会董事，为即将到来的首次公开募股(IPO)做准备。

据悉，雅各布斯现为XCOM Labs公司董事长暨执行长，曾担任高通公司执行长暨执行董事长，在其任职期间，高通公司成为最大的智能手机处理器供应商，营收成长了四倍，市值成长了两倍。

而斯库勒离职前担任英特尔服务器芯片部门的销售主管。在服务英特尔期间，斯库勒负责管理该公司物联网事业的业务与企业策略，并且也在英特尔的嵌入式/物联网、网络与储存装置等事业的多项新创专案中，出任副总裁与总经理职务。

根据声明，两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助Arm为IPO做好准备...详情请点击《同时聘请高通和英特尔前高管，这家芯片公司的目的是？》

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时代电气超60亿元大动向

今年的IGBT行业供需格局依旧紧张，继9月公布111亿元扩产动作之后，国内上市公司时代电气再持超60亿元主动出击。

11月25日，时代电气发布公告称，公司拟对控股子公司中车时代半导体增资人民币24.6亿元，增资的资金用于中车时代半导体向公司购买汽车组件配套建设项目部分资产。

据企查查信息，宜兴中车于近日成立，注册资本36亿元，该公司由时代电气、株洲芯连接零号企业管理合伙企业（有限合伙）共同持股。

此外，目前，中国已经逐渐成为全球最大的IGBT市场，近年来IGBT的产量和需求量正持续增长。“2025年中国IGBT市场规模达458亿元，五年CAGR达21%”时代电气预计...详情请点击《瞄准458亿元“大蛋糕”，IGBT龙头再次出手》

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业界：材料或将吃紧

英特尔、台积电、三星等半导体厂商将在欧洲建设晶圆代工厂的传闻，可能给欧洲半导体产业带来“甜蜜的负担”。近期，业界表示，过多晶圆厂可能会导致当地半导体上游材料供应链压力增加。

据悉，大规模新建晶圆厂需要强大的化学品、材料供应链，但目前欧洲化学品供应链极不稳定，主要原因包括俄乌冲突造成能源危机，欧洲当地化学品、气体供应商设备投资意愿低、供给不足，欧洲环境法规严格，供应链跟进速度缓慢等。

今年3月英特尔对外表示，计划投资逾330亿欧元以促进欧洲的芯片制造。另据韩媒10月报道，随着欧洲积极寻求将该地区转变为半导体制造中心，三星可能会在欧洲投资建设新的晶圆代工厂。而德媒报道称，台积电正在与德国就在德国建厂事宜进行谈判，有望在选址和政府补贴上达成一致...详情请点击《多家半导体大厂奔赴欧洲建厂？业界：材料或将吃紧》

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中国团队研发计算光刻EDA软件

近日，华中科技大学（华中大）披露，华中大机械学院刘世元教授团队成功研发我国首款完全自主可控的OPC软件。

光刻是芯片制造中最为关键的一种工艺，通过光刻成像系统，将设计好的图形转移到硅片上。刘世元介绍，“没有OPC，即使用了光刻机，也造不出芯片。”OPC软件即“光学邻近校正软件”，是芯片设计工具EDA的一种。

目前，全球OPC工具软件市场完全由Synopsys、Mentor、ASML-Brion等三家美国公司占领。如今，随着华中大科研团队成功研发全国首款OPC软件，填补了国内空白，未来也将助力我国芯片制造业发展...详情请点击《助力芯片制造，华中大团队成功研发国内首款全自主计算光刻EDA软件》

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