任正非解疑：我国半导体企业为何至今也无法生产高端芯片

芯片被卡脖子是我国半导体领域所面临的最大困境，和日美韩等半导体大国相比，我国的半导体行业起步比较晚，因此我们在芯片制造领域的优势并没明显，芯片只能高度依赖进口。每年我国国内的各大科技企业都要花上千亿人民币从外国进口芯片，而近年随着中国科技企业的强势崛起，美国担忧其“科技霸权”的地位会会动摇，便开始采取各种措施制裁中国科技企业，其中影响最大的莫过于对我国芯片领域的制裁。

在当今这个智能产品随处可见的社会，芯片的地位越来越高，它甚至已经成为了社会正常运行的“大脑”，由此可见缺乏芯片将会导致怎样的后果。其中，华为成为了美国重点打压的对象，去年九月，美国政府对华下达“芯片禁令”，不仅将中芯国际列入出口限制的黑名单，还严格限制芯片制造商向华为出口手机芯片。华为作为全球最大的智能手机供应商之一，缺乏芯片给公司带来了严重的影响，数据显示，受“芯片禁令”的影响华为去年第四季度的智能手机出货量严重下降，从原先的全球第一降至全球第五。目前华为依旧处于高端芯片紧缺的局面，看到国内科技企业因缺乏芯片而陷入困境，很多人不禁思索“难道我国在芯片领域真的如此不堪吗？”

准确来说，我国在芯片领域并没有外界想的那么差劲，华为创始人任正非曾在一次与高校校长交流的过程中表示，不能因为我国的芯片被外国卡脖子就怀疑我们的芯片行业，实际上我国拥有全球顶尖的芯片设计能力，掌握着先进的芯片制造工艺，我国之所以无法实现芯片自给自足主要是因为光刻机和化学材料被卡脖子，而这两样恰恰是制造芯片的关键。

我国在芯片设计方面的能力确实不容小觑，由华为自研的海思麒麟9000芯片在综合性能方面要比高通骁龙的888芯片和苹果A14仿生芯片高很多，而前不久华为新一代5G基带芯片业官宣流片，由此可见，我国的芯片设计能力是非常强的，遗憾的就是我国的国产芯片制造商目前还没有能力实现高端芯片的生产，因此，一旦国外芯片制造商停止接收我国的订单，我国科技企业立马就陷入了缺芯困境。

想要突破光刻机实现芯片自给自足，我国半导体企业还有很长的路要走，一颗芯片的研发要经过很多道工序，而光刻正是我国被卡壳的环节。可能很多人都不知道，我国的芯片制造能力落后有一个很重要的原因，余承东曾表示，我国半导体行业在发展过程中几乎把所有重心放在了芯片设计上，而忽略了重资产的芯片制造，这就导致国内缺少重资产方面的人才。如今，国内半导体企业已经/span>