英伟达，突发大消息

今天，英伟达再度传来大消息。
据日经新闻，英伟达计划从三星购买HBM（高速宽带存储器）芯片，这是AI处理器的关键部件。黄仁勋表示：“英伟达正在对三星的HBM芯片进行认证测试，并将在未来开始使用它们。”“三星是一家非常好的公司，”黄仁勋补充道。
三星周三股价上涨5%，创六个月来最大涨幅。
作为三星在存储芯片领域的最大竞争对手、英伟达唯一HBM3供应商——SK海力士在19日宣布，已开始量产高带宽内存产品HBM3E，将从3月下旬起向客户供货。七个月前，该公司公布了HBM3E开发成功的消息。

HBM是面向AI的超高性能DRAM产品，也是当下存储厂商的竞争焦点，该存储器供应市场由SK海力士（53%）、三星（38%）和美光（9%）三大存储巨头主导。
与传统存储芯片相比，HBM提供了急需的更快的处理速度。HBM DRAM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。HBM3E是HBM3的扩展版本，为当下最强大的HBM产品。
在HBM最新产品的竞逐赛中，SK海力士再次夺得先机，其在声明中表示：“公司预计HBM3E能够成功量产，凭借作为业界首家HBM3供应商的经验，我们希望巩固我们在人工智能内存领域的领导地位。”
据路透最新报道，消息人士称SK海力士首批出货量将交付给英伟达。有分析师表示，SK海力士的HBM产能在2024年已被预订满，因为人工智能芯片的爆炸性需求推动了高端存储芯片的需求。

新闻来源：芯视野，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。