AMD、英伟达相继推出AI芯片，掀起封测链热潮

近期，AMD和英伟达相继推出了令业界瞩目的新一代AI芯片，掀起了封测链的热潮。据业内消息透露，客户端对AI封测的需求强劲，订单量高出预期，日月光投控、京元电、硅格等公司都超额完成订单。

AMD即将发布全新的「Instinct MI300」系列AI芯片，而英伟达也计划在明年推出新一代「B100」绘图芯片架构。两大巨头的连续推出AI新品，为封测协力厂注入强大的动能。

AMD积极抢占AI商机，MI300系列被寄予厚望。据悉，已有多家超大规模客户选择采用MI300系列产品，使得AMD对明年AI相关营收有望突破20亿美元。行业分析认为，MI300芯片有望成为AMD最快达到10亿美元销售额的产品。

英伟达计划在2024年推出次世代Blackwell架构B100绘图处理器，AI表现效能将超过Hopper架构的「H200」GPU两倍以上，算力大幅提升。

随着AI对计算能力的需求不断增加，先进封装技术逐渐成为主流，其中2.5D与3D封装技术备受瞩目。这种封装技术不仅能减少芯片空间，还能降低功耗和成本。

业内人士指出，AMD和英伟达对AI芯片下单量扩大，台积电CoWoS先进封装产能火热，推动了相关封测供应链，日月光投控、京元电、硅格等公司订单量超出预期，业界预计将助推相关业者明年营运向好。

台积电CoWoS封装产能供不应求，公司计划到2024年底将产能翻倍，以满足客户急迫需求。对此，日月光投控凭借CoWoS先进封装产能，积极布局扇出型FOCoS-Bridge封装技术，力争在客制化AI芯片先进封装市场上占据优势。

京元电在今年第2季度大幅扩充AI芯片测试产能，预计今年AI相关业绩占据公司整体业绩比重将提升至7%，明年有望进一步增加至10%左右。