论高集成度电机芯片的发展之路

深圳登喜路国际大酒店于近日成功举办了2023年(第五届)领芯微中国电机智造与创新应用峰会暨电机产业链交流会。本次峰会由Big-Bit资讯主办，吸引了万家乐、美的、东莞力辉马达、科力尔、凌鸥创芯、元能芯等电机行业领军企业的参与，共同就电机行业的前沿话题进行深入研讨。

与会者就如何通过优化设计提升高集成度电机芯片性能展开热烈探讨。随着科技的飞速发展和市场需求的变革，电机产品的性能提升迫在眉睫，高集成度电机芯片成为解决之道。

东莞力辉马达研发部工程师童泰山表示：“高集成度的电机芯片，可以使产品体积更小，比如我们做的风筒类产品。体积减小也带来了制造的便利，无需将壳体分成几块板，而是一块板就能满足需求。”

凌鸥创芯作为一家一直致力于高集成电控MCU的企业，在这一次的展会上也带来了几款高集成度的电控MCU，凌鸥创芯FAE经理周树明介绍道：“目前我们产品的竞争度还是很高的，我们的一些电机芯片产品会有合封预驱和LDO。同时的话我们也会选择性地合封MOS或者定制IPM。”

元能芯科技市场总监王磊针对这个问题谈道：“首先，我们正在提高电机芯片的制造工艺。目前，我们正在从传统的0.18um、0.13um向90 nm和55 nm工艺迈进。其次，我们将进一步提升内核性能到更高端的M4、RSIC-V乃至M7，同步会提高主频，达到200 MHz、300 MHz甚至更高的水平。第三，我们将在电机芯片底层集成自己的核心算法，通过这一技术，我们可以将整个程序运算周期控制在更短的时间内，以提高电机芯片的执行效率。最后，我们通过全集成方案，提升效能，比如这一次我们带来的明星产品【聚于一芯 卓尔不凡】MYi0002V0405。该产品集MCU、Driver、MOSFET于一体，集成式设计可将整个板子面积至少缩小50%以上，完美解决体积、贴片、散热等痛点。”