上海临港集成电路产能已达64.1万片/月，2025年产值将突破500亿元

11月23日，由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办的“2023中国临港国际半导体大会”在上海临港正式召开。在会议上，临港新片区党工委副书记吴晓华、临港集团党委书兼总裁翁恺宁、临港新片区投资促进服务中心主任顾长石等相关领导详细介绍了临港的集成电路产业的发展情况。

据介绍，2022年临港新片区规上工业产值达到了3482亿元，同比增长30.5%，约占全市总量的8.8%；全社会固定资产投资达到了1325亿元，同比增长31.1%，约占全市总量的13.8%；地区生产总值1017亿元（GDP），同比增长21.2%；税收总收入达475.01亿元，同比增长35.7%。

临港新片区投资促进服务中心主任顾长石表示：“临港新片区的目标是到2035年GDP要达到1万亿元，按照临港2019年的数据基础，每年的复合增长率不低于25%就能实现这个目标。所以我们临港新片区设立四年多以来，在上海经济发展过程中增长发动机的作用是非常明显的。

从临港发展集成电路产业的总体定位来看，主要分为三个方面：1、成为上海集成电路产业双核驱动的新引擎（张江、临港双区联动）；2、成为中国集成电路产业自主创新的桥头堡：围绕先进工艺、特色工艺、核心设备、EDA工具，材料等等；3、成为世界级集成电路产业集群的承载地：积极融入全球集成电路产业链、创新链、价信链，构建集设计、高端制造、装备材料先进封测于一体的全产业链集聚区。

从目前临港新片区的集成电路产业发展现状来看，已集聚集成电路相关企业230家，已签约项目总投规模近3000亿元，已签约项目固定资产投资规模超1200亿元；构建了集设计、高端制造、装备、材料、先进封测、芯片贸易于一体的全产业链聚集地，其中集成电路制造覆盖了成熟特色工艺、先进逻辑工艺及化合物半导体制造。

具体来说，在芯片设计方面，临港已经引进了人工智能芯片、战略芯片、车规级芯片，第三代半导体元器件研发设计企业，相继落地了地平线、寒武纪、芯源、华大九天、百度昆仑芯等150多家国内优质芯片设计企业以及头部EDA和IP企业。

临港新片区党工委副书记吴晓华表示：“在2019年初，临港一共不到40家集成电路企业，其中生产型只有4家，其他都是和设计相关，短短四年时间里，又增加了200来家，表明了我们临港新片区的吸引力。”

在芯片制造方面，临港的芯片制造业有两个特点：

第一个是芯片制造规模大。经过测算，目前临港的集成电路晶圆制造能力，总的规划产能是64.1万片12英寸晶圆/月。其中，已经投产的大概16万片12英寸晶圆/月，16万片12英寸晶圆产能已经开工，同时还有32万片12英寸晶圆产能已获得批准。

从临港2025年单纯的12英寸晶圆厂规划来看，预计于2025年集成电路FAB厂12英寸产线合计8条，产能规模(折算12寸晶圆)合计超66万片/月；其中已建成规模超10万片/月，在建规模13万片/月，待建规模超42万片/月(包括积塔4万片、中芯国际10万片、格科6万片、闻泰6万片、舜宇8万片等)。

第二个是种类齐全。在工艺方面，有中芯国际的先进逻辑工艺，有积塔半导体、闻泰科技、格科微、昂瑞威等企业的特色工艺，更有第三代化合物半导体的工艺。

临港新片区党工委副书记吴晓华表示：“临港的这个晶圆制造产能规模肯定中国最大的，甚至我是感觉在世界上也是有一席之地的。临港的集成电路种类也是非常的齐全。这两个特点，我相信在国内其他任何地方都是找不到的。”

在半导体封测方面，原来是临港的短板，但是随着引进了长电科技、华天封测以后，补齐了临港在集成电路封测方面的短板。

在半导体材料方面，临港已经落地了上海新昇、天岳先进、江峰电子、JSR等40多家集成电路材料企业，种类也是比较齐全的，涵盖了半导体硅片、光刻胶、衬底、靶材等等，并且部分集成电路关键材料、工艺在临港已经实现自主可控。比如在12英寸大硅片方面，已经建成60万片产能，同时还有40万片已经获得批准，如果全部建成情况下每个月可达100万片的规模；比如在碳化硅衬底材料方面，天岳在临港碳化硅的生产能力是非常强的，50万片的6英寸产能已经全部投产了，同时还在布局8英寸碳化硅产线。

在半导体设备方面，临港落户的核心装备厂商现在已经覆盖了光刻、涂胶、显影、刻蚀、沉积、离子注入、清洗、电镀等等众多环节。后面临港还要重点支持一些高端的刻蚀、清洗、离子注入这些核心设备，应该说门类越来越齐全。

对于临港的集成电路产业的短期目标，据临港新片区投资促进服务中心主任顾长石介绍，今年前三季度，临港集成电路产业的产值已达140亿元，目标是2025年突破500亿元的产值，服务业规模突破500亿元产值，初步形成自主可控、全链布局的“东方芯港”基本框架。

编辑：芯智讯-浪客剑