LG电子下一代SoC将采用芯原矢量图形GPU

2023年11月22日，中国上海——芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日宣布LG电子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原业经验证的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU。这一集成将为该SoC面向的各类应用提供强大的图像处理功能。

芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了公司自主研发的紧凑型VGLite API底层驱动程序，支持流行的轻量级多功能图形库 (LVGL)，从而在各种硬件平台上创建美观的用户界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU还支持芯原的开源工具SvgVGLiteRenderer，该工具解析SVG文件并通过VGLite API呈现SVG内容。

LG副总裁兼SoC基础技术实验室负责人JeongHyu Yang表示：“我们选择了芯原的矢量图形IP，因为它在基于图形的应用中具有创新的功能和性能。通过将这一技术整合到LG自研的SoC产品线，我们期望能提升整体客户体验并加强我们的产品供应。”

芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示：“在技术不断重塑消费电子产品的时代，相关产品正在经历快速迭代。芯原致力于通过提供PPA (功耗、性能、面积) 优化的强大IP组合持续创新，以提高用户体验。与LG的合作也将进一步巩固芯原在消费电子市场的地位。”

编辑：芯智讯-林子 来源：芯原