跌跌不休？华虹半导体环比下降10%！

登陆科创板的华虹半导体营收净利润双双下跌状况。

华虹半导体发布2023年第三季度业绩，第三季度销售收入5.685亿美元，同比下降9.7%，环比下降10.0%；毛利率16.1%，同比下降21.1 个百分点，环比下降11.6 个百分点；母公司拥有人应占溢利1,390万美元，上年同期为1.039亿美元，上季度为7,850万美元。

随着芯片市场持续低迷，消费电子需求低于预期，华虹半导体业绩持续承压、遭遇“寒冬”。

从整个市场来看，手机和消费电子领域仍处于创新瓶颈期，没有新的亮点，需求不增反降，换机周期变长，个人电脑、工业、新能源车等细分行业供需逐渐趋于平衡，行业下行已经触底，但依然面临包括去库存速度低于预期，需求增长缺乏动能，以及地缘政治影响在内的诸多挑战。

不止是华虹半导体，行业公司芯片产品库存消化的速度比预期要慢，市场比想象当中要弱，终端需求并未达到预期增长。

华虹报道他总裁兼执行董事唐均君先生对2023年第三季度业绩评论道：

“当前宏观环境复杂多变，半导体行情尚未复苏。华虹半导体在艰巨挑战中砥砺前行，于二零二三年第三季度实现了5.685亿美元营收，当季毛利率为16.1%，符合指引预期。随着华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至第三季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。凭借多年来在特色工艺领域的技术积累和多元化工艺平台优势，公司的各项产品，尤其是IGBT和超级结，在新能源、汽车电子等领域持续发力，获得了客户的高度认可。”

唐总继续讲道：“公司的第二条12英寸生产线--华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。即使市场低迷，公司依然注重研发投入和团队建设，持续提高产品质量和各项性能指标，进一步夯实特色工艺晶圆代工龙头地位，以更出色的业绩回馈投资人。”

2023年第四季度指引方面，华虹半导体预计销售收入约在4.5亿美元至5.0 亿美元之间，预计毛利率约在2%至5%之间。