国微芯多款自研EDA工具重磅发布！

EDA作为发展集成电路产业的底层核心技术，具有巨大的潜力。国内EDA产业中，目前主要集中在前端点工具的开发上，相对较少涉及与设计后端和制造端相关的领域。

与前端工具相比，后端工具的开发更具挑战性。设计后端包括了物理设计、布局布线、时钟树综合等环节，这些环节涉及与工艺厂的深度对接和协同工作，对于EDA厂商而言是一个巨大的挑战。

国内EDA自主可控的呼声很高，上百家国产厂商从各自优势领域入局，开启突围之势。国微芯无疑是其中耀眼的一家。

国微芯执行总裁兼首席技术官白耿博士在中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)上表示，“在当前的国际形势下，我们需要面向行业痛点问题，解决国内市场需求，短期内在成熟制程领域建立一套自主可控的EDA生态系统。在与本土芯片设计企业和晶圆厂深度合作的过程中，公司的EDA工具将不断升级迭代，打造差异化竞争优势，并在国内市场站稳脚跟，发展成熟后进一步向国际市场拓展，最终形成国内、国际双循环。”

发布多款自研EDA工具

据了解，近日国微芯EDA重磅发布多款自研数字EDA工具及软件系统。本次发布的EDA工具覆盖物理验证平台核心DRC工具-芯天成设计规则检查工具EsseDRC、物理验证平台版图集成工具EsseDBScope升级版本（新增强大的IP Merge功能）、可靠性平台芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA、形式验证平台的芯天成连接性检查工具EsseCC，晶圆制造OPC平台的基于模型的版图修正工具EsseMBOPC、基于模型的验证工具EsseVerify。

l物理验证平台—芯天成设计规则检查工具EsseDRC

本次国微芯重磅发布的芯天成设计规则检查工具EsseDRC，采用分布式计算架构、集成高性能统一数据底座、高效率几何图形计算引擎等关键技术，助力设计工程师迅速定位版图中存在的DRC问题，线性的缩短芯片物理验证周期，加速产品流片前的版图验证速度，为复杂几何图形及先进工艺设计规则提供稳定、准确及高效的物理验证解决方案。

l物理验证平台—芯天成版图集成工具EsseDBScope

芯天成版图集成工具EsseDBScope，是基于国微芯EDA统一数据底座研发的标志性工具，本次推出的更新版本，新增了IP merge、LVL、Signal tracing、PG Find short等功能。产品基于独创的数据压缩算法，支持数据Hierarchy存储，可实现大规模版图数据的秒开；同时提供强大易用的script引擎，实现Pcell灵活定制和封装，批量生成Test pattern；自研Boolean Engine提供高效稳定的图形计算，为海量数据的处理分析提供有力支撑。集成版图查询、定位、测量、标记、缩放等功能，支持快速Signal tracing、PG Find short、IP merge、Metal density、LVL、Boolean等数据分析处理。

l可靠性平台—芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA

为了满足高可靠性场景下芯片时序分析的新需求，国微芯开发芯天成可靠性时序分析工具EsseChipRA。产品具备灵活、强大的可靠性时序分析引擎，能够覆盖芯片设计时序签核检查、车规芯片老化情况估算、标准单元工艺波动影响、辅助布局布线时序约束等需求。它综合考虑了老化效应和工艺波动效应，与单元库提取工具EsseChar 的老化库建模模块以及单元库正确性检查工具EsseSanity 的多工艺角性能分析优化功能协同工作，精确地分析和优化芯片关键路径的时序余量，从而确保芯片设计的功能正确性和稳定性。

l形式验证平台—芯天成连接性检查工具EsseCC

为用户提供快速的错误检测以及预期设计行为的信号到信号的验证需求，国微芯推出自研高效连接性检查验证工具EsseCC。产品以RTL电路和连接规范作为输入，快速检查设计是否符合连接规范，可以为SOC/IO连接性检查、综合后Netlist连接性检查、Chiplet技术下模块连接性检查，以及对全局时钟及复位信号、总线寄存器、集成IP连接性检查等提供解决方案。

l光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的版图修正工具EsseMBOPC

为帮助客户进行基于模型的高效光学临近效应修正、定制化局部热点区域修正、全部技术节点的刻蚀效应补偿，国微芯推出基于模型的版图修正工具EsseMBOPC。在面对工艺窗口缩小的挑战时，EsseMBOPC能通过导入工艺窗口模型（Process Window Model），生成符合制造规则的掩模图形；提升光刻成像质量，使光刻图像更加接近目标图形；并同时提升光刻工艺窗口，满足半导体制造的良率要求。

EsseMBOPC拥有精确地版图线段化模块以及严格的内置规则检查引擎（MRC），执行严格的版图修正，同时还结合了AI及GPU加速技术，显著提高运算速度，帮助用户更快地获得修正后图形。

l光学邻近矫正平台—芯天成基于模型的验证工具EsseVerify

为检测掩模修正结果是否符合制造规则和光刻规则，国微芯推出芯天成基于模型的验证工具EsseVerify。产品可导入模型并生成光刻仿真图像，内置的检测器可快速高效捕获各类型热点（Hot Spot），帮助工程师快速实现掩膜图形制造规则检查、光刻图像成像质量检查，并有效预测光刻后的工艺窗口（Process Window），以验证OPC结果是否符合半导体工艺制造和良率要求。

构建全流程的EDA工具链

物理验证工具是EDA工具链中不可或缺的核心工具。当媒体问到本次发布的EsseDRC（设计规则检查工具）有何优势时，白耿博士表示，物理验证工具是国微芯重点研发的工具之一，我们的研发过程更加注重底层逻辑。我们自主研发了平台通用的数据底座smDB，它支持业界标准版图格式，具备高效的内存利用率。这项技术作为芯天成平台的共性技术，实现了各工具之间的无缝衔接，大幅度提升了版图加载的能力。

当然，在不同工具的开发过程中，还融入了许多新的技术。这么做有两个主要目的：第一，加速我们产品的开发效率，确保我们能够在市场上快速响应客户的需求；第二，缩短客户芯片的研发生产周期，帮助客户更快地将他们的设计转化为实际的产品。

当谈及公司未来产品的布局时，白耿博士强调了公司的前瞻性发展战略。他指出，国微芯的战略不是局限于开发个别点工具，而是着眼于构建全流程的EDA工具链，这与国际三大友商的发展趋势是一致的。同时我们非常重视与IC设计公司、Foundry厂的合作，通过客户的测试验证，逐步提升和完善工具功能，以满足市场需求。

2023年“芯天成”五大系列十九款工具

截至目前，国微芯已发布芯天成物理验证平台EssePV、芯天成光学邻近矫正平台EsseOPC、芯天成形式验证平台EsseFormal、芯天成特征化建模平台EsseChar、及芯天成仿真验证平台EsseSimulation共五大系列19款产品，覆盖设计端和制造端多个核心节点工具。本次发布的数款新品，丰富了国微芯“芯天成”平台的工具序列，加速了国产数字EDA全流程建设，助力厂商实现国产化替代。