竹升科技：搭上晶圆扩厂潮

竹升科技成立于2017年,团队背景都来自半导体产业,创始人暨董事长方泰又曾在联电工作15年,曾担任半导体关键制程黄光制程技术委员会召集人,可以说对半导体产业了解透彻,也更能掌握生产线上的痛点,能够第一时间解决业者的制程问题。

竹升进入原厂和半导体业者之间的空隙,利用大数据分析使关键设备引入人工智能物联网,发展智能自动化系统。由于不需要侵入机台,这种做法较容易获得业者认可。目前竹升已经进入全球十大晶圆代工厂,覆盖台湾约九成半导体业者和龙头企业。

竹升早期从物联网起家,通过安装传感器进行数据采集,总结出7大半导体设备关键因子,如振动、温湿度、流量、转速、偏移、异音等。比如台风天造成的压力变化,如果不通过设备监控,也会影响良率,这样的信息不易被发现。

竹升也从物联网监控持续进化,目前已达到3.0阶段,不仅帮助许多厂商导入远程控制系统代替人工巡检,后来还开发了通过编码自动执行人工操作的代操系统,可将原本需要人操作的标准流程自动化,缩短人力时间的十分之一。竹升认为,缺工问题仍未解决,引入智能工厂势在必行,但非所有产线人员都懂编程,人工智能物联网解决方案如果能降低使用门槛,会有利于推广。

方泰又强调,当前对半导体业者最重要的就是AI和节能减碳。竹升也在持续优化,将IoT和RCM系统与AI进一步结合,以发展智能生态系统为主轴。竹升内部研发团队约30人,自主开发AI算法。

2022年,竹升配合大客户全球扩产,产品出货至美国亚利桑那州,已成为客户扩厂时机台的标配。随着客户持续全球布局,除美国外,日本熊本厂也在扩产,竹升的海外布局脚步近年不停歇,这也反映在财报上。

据了解,受惠验证开发成果陆续转换实际效应,竹升2022全年营收较2021年大幅成长近180%,创下上市后新高。2023年上半年动能持续延续去年下半年热潮,上半年营收同比增长高达119%,业绩亮眼。

据SEMI报告,2021-2023年全球将新建84座芯片厂,每座约1500台机台,设备智能化商机可观。 在全球布局上,竹升近年不仅受惠台湾半导体荣景,也切入全球前十大晶圆代工厂供应链。当台湾半导体业者海外扩厂时,会希望带上台湾供应链,这是最安全、能保证效率复制的方法。