前言

全德学资本，是立足上海，放眼全球并专注于半导体集成电路硬科技领域投资与管理的私募基金管理人。全德学资本的核心投资团队和专家顾问来自于国内头部券商半导体产业“新财富”首席分析师、全球半导体龙头企业创始人与高管以及国内半导体知名投资机构投资骨干等。公司核心团队已在半导体及金融领域深耕多年，拥有丰富的半导体产业链上下游资源及金融市场资源，并在半导体领域具有敏锐的商业嗅觉，同时又熟悉资本运作规律和方式，是“产业+资本”良好结合的典范。

全德学资本对外投资情况

全德学资本对外投资情况如下图。

（注：本报告投资主体仅包含全德学资本）

科技改变生活，使人生活更加美好，科学技术是第一生产力，而半导体集成电路芯片产业正是所有科技领域的基石。

中山芯承半导体有限公司

中山芯承半导体有限公司成立于2022年3月，芯承半导体专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，填补国内高端基板空白，助力国内半导体产业链的自主可控。产品将广泛应用于智能手机、智能穿戴、数据中心、5G通讯和自动驾驶等领域。

芯承半导体采用MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）三种路线加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FC CSP、FC BGA基板研发能力。

芯承半导体2023年将在推进FC CSP量产的同时，达成FC BGA基板向客户交样的能力，并在未来持续提升FC CSP、FC BGA产能占比。芯承半导体聚焦的FC CSP、FC BGA基板，分别主要用于智能终端AP/BB等芯片封装，和CPU、GPU、FPGA等高性能计算芯片封装。

沈阳和研科技股份有限公司

沈阳和研科技股份有限公司是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省瞪羚企业。

公司创立于2011年1月，公司技术团队核心成员均为行业内资深专业人士，最长从业时间已超过40年。公司以沈阳为中心，2021年在苏州设有和研科技苏州分公司，在南京、南通、淄博、青岛设有华东办事处，在成都设有西南办事处，在厦门设有东南办事处，在西安设有西北办事处，在南昌设有华中办事处。

公司主营HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备我们专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工。主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。

江苏先锋精密科技股份有限公司

江苏先锋精密科技股份有限公司（简称“先锋精科”）位于江苏泰州东南部长江边的靖江市，

与张家港、江阴隔江相望，距离上海西北方向约两百公里。先锋精科拥有先捷航空和先研新材全资子公司。

经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发，公司建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计与开发技术和定制化工装开发技术等五大核心技术平台，在日趋严苛的应用条件下，通过生产实践不断实现工艺能力的迭代进化，持续满足先进装备更新迭代的工艺需求，致力于成为全球有竞争力的精密制造企业。

充电头网总结

全德学资本以“成为在半导体领域内令投资人满意的私募基金管理人”为愿景，公司作为专注于半导体产业的投资平台，始终秉承“包容与开放”的态度，愿吸纳各方人才，并为其实现梦想助力。全德学资本将始终坚守创业投资的初心，与众多代表中国半导体行业发展方向的中小企业共同成长，与中国创投事业及多层次资本市场共同成长，在可持续发展的道路上创造辉煌！

温馨提示：以上信息仅供参考，不作为入市建议；投资有风险，入市需谨慎。