力旺电子连续14年荣获台积公司OIP合作伙伴奖

2023年10月16日--力旺电子2023年再度荣获台积公司开放创新平台OIP 年度合作伙伴奖，成为连续十四年获此殊荣的得奖者。力旺电子长期致力于IP创新、与台积共同在各制程平台布建可靠的NVM IP解决方案、并为客户提供值得信赖的服务。该奖项是对力旺电子最实际的肯定。

今年，NeoFuse 于台积公司先进制程开发上树立了新里程碑。不仅于第一季完成N5制程认证，N4P制程认证也预计于2023年底完成。此外，专注于汽车应用的N5A制程认证也于4月tape-out，预计于2024年初完成。作为与台积公司共同推进技术前沿的长期合作伙伴，力旺电子也已计画布局N3E、N3P和N3AE等技术平台。

「NeoFuse成功在N12、N7、N6和N5制程取得量产纪录，是令人振奋的实绩。台积公司的技术与支持是这项成功的关键要素，这是我们与台积公司的共同成就，更是对整个半导体产业的突破。」力旺电子总经理何明洲表示: 「立基于NeoFuse技术上的NeoPUF(芯片指纹)和一系列的PUF安全解决方案的应用范围，同样受惠于上述进展。从应用面来看，人工智能、高效能运算、汽车、物联网等领域都需要NVM和安全IP，故我们这些年在NeoFuse技术上持续开发NeoPUF衍生芯片安全解决方案来保护整体芯片和系统运作。」

除了先进制程之外，在特殊制程的IP开发也不断推进，包括NeoFuse在28nm HV平台上获得认证，以及正在开发的28nm eFlash平台。而NeoMTP在55nm BCD+制程上的认证进度也持续推进，以丰富整体NVM产品线在汽车应用的布局。迄今为止，力旺电子已部署近 740 个IP在台积电各个制程平台上。

「台积公司年度 OIP 合作伙伴奖肯定力旺电子持续以卓越的设计实践其致力于创新的承诺。」台积电设计建构管理处负责人 Dan Kochpatcharin 表示： 「我们期待透过持续的合作，共同实现下一代芯片设计，使客户能够更快、更顺畅地将差异化产品推向市场。」

「台积公司年度 OIP 合作伙伴」奖专门授予具有最高设计、开发和技术实施标准、有助于加速芯片创新的合作伙伴公司。力旺电子将继续与台积公司合作，以最新技术的解决方案和一流服务来实现下一代 SoC和3D IC设计。

关于力旺电子

力旺电子(3529)成立于 2000 年，是全球知名的半导体硅智财供货商，在全球嵌入式非挥发性内存市场(embedded Non-volatile Memory)位居领导地位。在2019年更跨足芯片安全领域，导入其出色的反熔丝可一次编写内存(anti-fuse OTP)与物理不可复制功能(PUF)技术，开发芯片安全解决方案。

继可一次编写内存(NeoBit/NeoFuse)取得突破性成功后，力旺电子持续扩展其IP 产品线，包括可多次编写内存(NeoMTP/NeoEE)、闪存(NeoFlash)和PUF技术(NeoPUF)。 此外，通过子公司熵码科技，以创新的PUF和安全OTP为核心提供安全子系统和各式解决方案，包括信任根模块PUFrt和加密协处理器PUFcc。

作为世界领先的 IP 供货商，eMemory 已为全球 2,200 多家晶圆厂、整合组件厂和IC设计公司提供一流的硅智财解决方案，并致力于与我们的客户及合作伙伴一起推动先进应用的技术发展。

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