格芯40亿美元扩建新加坡晶圆厂！

9月13日消息，美国半导体晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）周二（9月12日）宣布，由于芯片需求未来预计持续增长，公司决定投资40亿美元在新加坡扩建工厂。

根据市场情报提供商TrendForce的数据，按营收计算，格芯是全球第三大芯片代工厂商，仅次于台积电和三星。

格芯目前主要代工生产由高通、联发科、恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约200家客户提供服务。它的芯片被用于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器，也用于人工智能和5G设备。

格芯总裁兼首席执行官Thomas Caulfield在周二接受采访时表示，“我相信，在未来十年，这个行业将再次翻一番。”

他认为一些推动行业增长的催化剂包括：新应用、人工智能、以及人工智能将如何改变社会。这些都需要芯片，也就创造了需求。

据悉，扩建后的晶圆厂每年将额外生产45万片300毫米晶圆，将格芯新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。

据路透社报道，格芯新加坡总经理Tan Yew Kong表示：“如果我们充分利用新加坡工厂的产能，这可能会占格芯收入的45%左右。公司预计到2024年下半年，全球对芯片的需求将会回升。”

格芯的新加坡业务为全球200家客户提供服务，还包括另外两家工厂，每年分别生产72万片300毫米晶圆和69.2万片200毫米晶圆，这些芯片用于汽车和5G技术。