消息称，下一代iPhone 16 pro版本产品将搭载X75基带，实现5.5G通信

据媒体报道，苹果iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max将配备高通最新的骁龙X75基带，iPhone 16和iPhone 16 Plus将使用和上代产品相同的的骁龙X70基带。

据悉，骁龙X75于2023年2月发布，是高通全球第一个采用了5G Advanced-ready架构的产品。

所谓5G Advanced，就是常说的5.5G。作为5G的下一个发展阶段，5.5G将在速率、时延、连接规模和能耗方面全面超越现有5G，并且有望实现下行万兆和上行千兆的峰值速率、毫秒级时延和低成本千亿物联。