20元编纺带升级8万元医材 最大规模创博会展现台湾科技创新力

创博会12日开展，半导体与太空科技追上近年火热题材，预计将是展会最大亮点。李建梁摄

2023台湾创新技术博览会（以下简称创博会）12日开展。据主办单位表示，已创下历届最大规模，不只台湾本土集结产学研精锐，更有23国厂商与会，显见台湾充沛的创新研发能量已获得全球肯定，也是未来投资重镇。

特别是生成式AI（Generative AI）热潮带来AI发展新里程碑，本次半导体专区也延续上届火热，预期将成为展会最大亮点。2023年共有9家指标大厂包括瑞昱、群联、钰创、力积电、世界先进、旺矽、群创等联手出击，展出车用装置、数据储存、晶圆代工、AI及显示器等半导体技术应用。

国科会主任委员吴政忠开幕致词表示，2023年以来最火热话题莫过于生成式AI，展望未来10~20年全球产业创新以及新科技，生成式AI都将扮演重要角色；而生成式AI与台湾半导体产业的结合，更是未来所有产业创新的源头，可以期待未来每一届创博会都会有创新产品不断推陈出新。

吴政忠强调，台湾是全球半导体设计与制造重镇，扮演重要地位，这也是台湾跟全球各国持续合作的契机与可贡献之处。目前政府已启动为期十年的「芯片驱动产业创新计划」，主要由国科会协调相关部会共同合作，透过各产业创新需求作为驱动，加速生成式AI芯片研发、设立海外基地培育IC设计人才等策略，吸引国际各产业创新应用的IC设计新创来台。

吴政忠表示，台湾从设计、制造到封测等都有完整的半导体产业，该计划希望借由搭桥降低进入门槛，缩短下游生成式AI各种创新应用上市时机（Time-to-Market；TTM），将台湾打造成全球IC设计实现创新泉源、并把梦想落地的重镇。

经济部长王美花则表示，常被追问为何台湾地小却物博，甚至培育出全球都无法取代的半导体产业链，然台湾因缺乏天然资源，除了创新，几乎没有第二条路。她也提到，现在很多国家都很羡慕台湾成立科学园区的做法，成为产业环境塑造与人才培育的重要养分，学研也与产业紧密合作，携手做更多研发。

不过王美花也表示，研发成果最后必须要能贡献到产业，她以本届展会亮点之一的「软硬组织整合编纺人工韧带举例」，其透过结合特殊复材与陶瓷取代传统聚脂材料，不但展现更高韧性，更将一条在纺织业可能只有新台币20元价值的编纺带变成8万元的医材，是医疗与纺织产业跨界研发的最佳示范，未来也盼台湾科专计划透过创博会引进更多国际交流，扩大将技术输出海外的机会。

本届创博会预计展出超过千项创新技术，并透过三大主题馆「创新领航馆」、「未来科技馆」以及「永续发展馆」展出半导体、净零绿能、资通讯、AI、太空科技等主题。除了创新领航馆的半导体成为吸睛焦点，近年跟上全球低轨卫星竞赛，太空产业也是目前台湾六大核心战略产业之一，本次未来科技馆也特别增设太空科技专区，宣示要把台湾的国力打上太空的决心。

而永续发展馆则以「净零永续、韧性共荣」为主题，除推动产业转型，也致力发展因应气候变迁，减缓环境冲击的各项前瞻技术。

责任编辑：陈至娴