日本设先进半导体研究中心发展2nm芯片与3D堆叠等先进技术

据媒体报道，日本产业技术总合研究所近期宣布成立先进半导体研究中心（SFRC），目标是发展2nm芯片工艺以及3D堆叠等最新半导体技术。

该研究中心将提供最新技术的开发与试产一体化服务，业务包括研发、建立共用的试产产线、实用化、人才培育等方面的一体化措施。特别是在研发方面，有以下五项发展重点：

1、2nm芯片GAA结构场效电晶体管（FET）的基础技术与先进结构技术；

2、2nm以下芯片元件、材料的开发；

3、提升半导体效能的3D堆叠技术；

4、最先进系统单晶片（SoC）设计；

5、半导体生产环境负担评估与绿化。

据悉，该中心可提供的官方与企业共用设备，包括具备12吋晶圆半导体制造设备的无尘室、试作4吋晶圆的多样化半导体电子元件的无尘室等。