总投资10亿元,昌江区半导体芯片封测项目签约
来源:大半导体产业网发布时间:2023-10-09921浏览
询问 AI据“魅力昌江”公众号消息,9月22日,昌江区举行半导体芯片封测项目签约仪式。
据悉,半导体芯片封测项目总投资10亿元,落地后将补全昌江区电子信息产业链最后一个环节,实现LED照明全产业一区配套,有效推动电子信息产业蓬勃发展,为昌江的高质量发展再添新动能。
新闻来源:大半导体产业网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。