IFWS & SSLCHINA 2023 征文延期通知

半导体产业网消息：第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）&第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）将于2023年11月27-30日于厦门国际会议中心召开。组委会结合高校院所实际情况，积极采纳专家学者的建议，以及各高校学生投稿时间的需求，决定将论文扩展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。请有投稿意愿的投稿者务必于截止日前提交论文摘要。

本届论坛将由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办，厦门市工业和信息化局、厦门市科学技术局、厦门火炬高新区管委会、惠新(厦门)科技创新研究院、北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。

据了解，目前大会各项筹备工作正有序推进中，大会征文同步火热进行中，将围绕“碳化硅功率电子材料与器件”、“氮化物半导体电子材料与器件”、“功率电子应用”、“衬底材料与装备”、“半导体照明与光电融合技术”、“超越照明创新应用”、“新型显示材料及应用”、“固态紫外材料与器件”等方向展开征文。同时，组委会结合高校院所实际情况，积极采纳专家学者的建议，以及各高校学生投稿时间的需求，决定将论文扩展摘要&全文提交截止日期延至10月20日。

投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。同时，论坛期间优秀论文将有POSTER海报交流展示，并可参加论坛优秀海报奖评选，论坛现场将举行颁奖典礼，为获奖者颁发荣誉证书和奖励，欢迎行业专家学者业界同仁积极投稿。

此外，目前论坛程序委员会主席团&专家团名单公布，拥有国内外顶级专家学者组成的超150位专家团队，超强阵容齐聚，强势助力论坛，全面聚焦并展现国际第三代半导体前沿技术新进展及产业发展“新风向”。关于论坛更多信息，详见下文：

第九届国际第三代半导体论坛（IFWS）

第二十届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）

9th International Forum on Wide Bandgap Semiconductors

20th China International Forum on Solid State Lighting

征文通知

Call for Papers

国际第三代半导体论坛是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会，是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展，联结产、学、研、用，提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的八年时间里，IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态，已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

中国国际半导体照明论坛是SSL国际系列论坛在中国地区的年度盛会，SSLCHINA是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。SSL国际系列论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作，引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨，全面覆盖行业工艺装备、原材料，技术、产品与应用的创新发展，提供全球范围的全产业链合作平台，致力于拓展业界所关注的目标市场，以专业精神恒久缔造企业的商业价值。

今年，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛于11月27-30日在厦门国际会议中心举办，同台汇力，相映生辉，放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。论坛与IEEE合作，投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。

会议时间 ：2023年11月27-30日

会议地点 :中国· 福建 ·厦门国际会议中心

主办单位：

厦门市人民政府

厦门大学

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

承办单位：

厦门市工业和信息化局

厦门市科学技术局

厦门火炬高新区管委会

惠新(厦门)科技创新研究院

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

程序委员会 ：

程序委员会主席团

主席：

张 荣--厦门大学党委书记、教授

联合主席：

刘 明--中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾 瑛--中科院院士、解放军总医院教授

江风益--中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽--中国科学院特聘研究员

张国义--北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈 波--北京大学理学部副主任、教授

唐景庭--中国电子科技集团公司第二研究所所长

徐 科--江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰--厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛 况--浙江大学电气工程学院院长、教授

张 波--电子科技大学教授

陈 敬--香港科技大学教授

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授

张国旗--荷兰代尔夫特理工大学教授

Victor Veliadis--PowerAmerica首席执行官兼首席技术官、美国北卡罗莱纳州立大学教授

F1-碳化硅功率电子

•碳化硅衬底材料生长与装备

•碳化硅外延材料生长与装备

•碳化硅功率电子器件

•芯片制造工艺及关键装备

•碳化硅功率器件封装及可靠性

•碳化硅功率器件应用

主题分论坛主席：

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛况——浙江大学电气工程学院院长、教授

刘胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

召集人：

•碳化硅衬底材料生长与装备

徐现刚——山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

陈小龙——中国科学院物理研究所功能晶体研究与应用中心主任、研究员

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

吴军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

•碳化硅外延材料生长与装备

冯淦——瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

吴军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

•碳化硅功率电子器件

盛况——浙江大学电气工程学院院长、教授

柏松——中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

张清纯——复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

张玉明——西安电子科技大学微电子学院院长、教授

王德君——大连理工大学教授

袁俊——九峰山实验室功率器件负责人

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

•芯片制造工艺及关键装备

唐景庭——中国电子科技集团公司第二研究所所长

王志越——中电科装备集团有限公司首席技术官

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

吴军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

•碳化硅功率器件封装及可靠性

刘胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

张 峰——厦门大学物理科学与技术学院教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F2-氮化镓功率电子

•氮化镓衬底材料生长与装备

•氮化镓外延材料生长与装备

•氮化镓功率电子器件

•氮化镓射频电子器件

•氮化镓电子器件封装及可靠性

•氮化镓电子器件应用

主题分论坛主席：

沈波——北京大学理学部副主任、教授

徐科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

张波——电子科技大学教授

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

召集人：

•氮化镓衬底材料生长与装备

徐科——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所副所长、研究员

修向前——南京大学电子科学与工程学院教授

吴军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

•氮化镓外延材料生长与装备

沈波——北京大学理学部副主任、教授

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

毕文刚——香港中文大学（深圳）教授

张源涛——吉林大学教授

杜志游——中微半导体设备(上海)有限公司高级副总裁

杨敏——江苏南大光电材料股份有限公司首席技术官

吴军——北方华创科技集团股份有限公司副总裁，首席科学家

•氮化镓功率电子器件

张波——电子科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

刘扬——中山大学教授

孙钱——中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

吴毅锋——珠海镓未来科技有限公司总裁

梁辉南——润新微电子(大连)有限公司总经理

王茂俊——北京大学信息科学技术学院副教授

•氮化镓射频电子器件

陈堂胜——中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

蔡树军——中国电子科技集团公司第五十八研究所所长

张乃千——苏州能讯高能半导体有限公司董事长

张韵——中国科学院半导体研究所副所长、研究员

敖金平——日本德岛大学教授、江南大学教授

于洪宇——南方科技大学深港微电子学院院长、教授

冯志红——中电科第十三所首席科学家、专用集成电路国家级重点实验室副主任

刘建利——中兴通讯股份有限公司无线射频总工

•氮化镓电子器件封装及可靠性

刘胜——武汉大学动力与机械学院院长、教授

李世玮——香港科技大学教授

赵丽霞——天津工业大学科学技术研究院院长、教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

杨道国——桂林电子科技大学教授

陆国权——美国弗吉尼亚大学教授

王来利——西安交通大学教授

樊嘉杰——复旦大学青年研究员

姜克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

•氮化镓电子器件应用

陈敦军——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

姜克——安世半导体全球研发副总裁、I&M事业部总经理

F3-超宽禁带半导体

• 氧化镓半导体材料与器件

• 金刚石半导体材料与器件

• 氮化硼和氮化铝材料

• 其它新型宽禁带半导体材料

主题分论坛主席：

陶绪堂——山东大学讲席教授

单崇新——郑州大学副校长

召集人：

•氧化镓半导体材料与器件

陶绪堂——山东大学讲席教授

龙世兵——中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

张进成——西安电子科技大学副校长、教授

王新强——北京大学教授

叶建东——南京大学教授

韩根全——西安电子科技大学教授

•金刚石半导体材料与器件

单崇新——郑州大学副校长

王宏兴——西安交通大学教授

顾书林——南京大学电子科学与工程学院教授

•氮化硼和氮化铝材料

刘玉怀——郑州大学教授

张兴旺——中国科学院半导体研究所研究员

于彤军——北京大学教授

李 强——西安交通大学副教授

•其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

•全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

•面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

•化合物半导体激光材料与器件及其应用

•化合物半导体异质集成技术

•氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）

•钙钛矿及量子点材料与器件

主题分论坛主席：

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

严群——福州大学教授

曾一平——中科院半导体所研究员

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

召集人：

•全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

刘国旭——易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

云峰——西安交通大学教授

罗小兵——华中科技大学能源与动力工程学院院长、教授

伊晓燕——中国科学院半导体研究所研究员

郭伟玲——北京工业大学教授

汪莱——清华大学电子工程系副教授、信息光电子研究所所长

汪炼成——中南大学教授

张建立——南昌大学研究员

李金钗——厦门大学物理科学与技术学院教授

•面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严群——福州大学教授

王新强——北京大学教授、北大东莞光电研究院院长

闫春辉——纳微朗科技（深圳）有限公司董事长

刘斌——南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

黄凯——厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

马松林——TCL集团工业研究院副院长

刘国旭——易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官

邱云——京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军——南方科技大学研究员

•化合物半导体激光材料与器件及其应用

曾一平——中科院半导体所研究员

张保平——厦门大学电子科学与技术学院副院长、教授

胡晓东——北京大学宽禁带半导体研究中心教授

莫庆伟——老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平——中科院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠峰——云南锗业公司首席科学家、中科院半导体所研究员

•氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）

康俊勇——厦门大学教授

王军喜——中国科学院半导体研究所研究员、中科院半导体照明研发中心主任

黎大兵——中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陆海——南京大学教授

陈长清——华中科技大学教授

郭浩中——台湾交通大学特聘教授

李晓航——沙特国王科技大学副教授

许福军——北京大学物理学院副教授

•钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

孙小卫——南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

廖良生——苏州大学教授

徐征——北京交通大学教授

段炼——清华大学教授

钟海政——北京理工大学教授

毕勇——中国科学院理化技术研究所研究员、激光应用中心主任

赵德刚——中国科学院半导体研究所研究员

•化合物半导体异质集成技术

欧 欣——中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

吴超瑜——泉州三安砷化镓板块总经理

张 永——全磊光电股份有限公司董事长

F5-半导体照明创新应用

•光品质与光健康

•光医疗

•光通信与传感

•生物与农业光照

主题分论坛主席：

罗明——浙江大学光电系教授

瞿佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

顾瑛——中科院院士、解放军总医院教授

迟楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

杨其长——中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

召集人：

•光品质与光健康

罗明——浙江大学光电系教授

瞿佳——温州医科大学附属眼光医院院长、教授

郝洛西——同济大学建筑与城市规划学院教授、国际照明学会（CIE）副主席

林燕丹——复旦大学教授

熊大曦——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升——浙江大学教授

魏敏晨——香港理工大学副教授

蔡建奇——中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘强——武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

•光医疗

顾瑛——中科院院士、解放军总医院教授

王彦青——复旦大学基础医学院教授

崔锦江——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所光与健康研究中心副主任、研究员

张凤民——黑龙江省医学科学院副院长，哈尔滨医科大学伍连德书院院长、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志——哈尔滨医科大学教授

董建飞——中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

陈德福——北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

•光通信与传感

迟楠——复旦大学信息科学与工程学院院长、教授

马骁宇——中科院半导体研究所研究员

陈雄斌——中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞——复旦大学副研究员

李国强——华南理工大学教授

林维明——福州大学教授

房玉龙——中国电子科技集团公司第十三研究所研究员

•生物与农业光照

杨其长——中国农业科学院都市农业研究所副所长、研究员

唐国庆——木林森股份有限公司执行总经理、中关村半导体照明工程研发及产业联盟副理事长

刘鹰——浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明——浙江大学教授、杭州朗拓生物科技有限公司董事长

贺冬仙——中国农业大学教授

陈凯——华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮——四维生态董事长

徐虹——厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚——华南农业大学教授

李绍华——中科三安光生物产业研究院院长

备注：以上程序委员会专家名单持续更新增加中，仅供参考！

征文方向：

F1-碳化硅功率电子

a)碳化硅衬底材料生长与装备

b)碳化硅外延材料生长与装备

c)碳化硅功率电子器件

d)芯片制造工艺及关键装备

e)碳化硅功率器件封装及可靠性

f)碳化硅功率器件应用

F2-氮化镓功率电子

a)氮化镓衬底材料生长与装备

b)氮化镓外延材料生长与装备

c)氮化镓功率电子器件

d)氮化镓射频电子器件

e)氮化镓电子器件封装及可靠性

f)氮化镓电子器件应用

F3-超宽禁带半导体

a)氧化镓半导体材料与器件

b)金刚石半导体材料与器件

c)氮化硼和氮化铝材料

d)其它新型宽禁带半导体材料

F4-半导体光源

a)全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

b)面向显示应用的Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

c)化合物半导体激光材料与器件及其应用

d)化合物半导体异质集成技术

e)氮化物半导体固态紫外（发光 & 探测）

f)钙钛矿、量子点、OLED、激光及其他新型显示材料与器件

F5-半导体照明创新应用

a)光品质与光健康

b)光医疗

c)光通信与传感

d)生物与农业光照

征文流程：

1.作者提交论文全文或扩展摘要,提交至邮箱：papersubmission@china-led.net。

2.通知作者投稿录用方式：口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。

3.作者需准备材料如下：

1)口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

2)POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）

3)入刊会议论文集：作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。

注：

1)官方网站（www.ifws.org.cn/ www.sslchina.org）提供模板下载，请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

2)投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

征文要求：

1.基本要求：

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式

2.语言要求：

1) 作者须提交文体规范的英文论文；

2) 演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限及提交方式：

1.扩展摘要 & 全文提交截止日期：2023年10月20日

2.论文摘要 & 全文录用通知：2023 年 11月 6 日

3.口头报告演示文件（PPT或PDF）与POSTER电子版提交截止日：2023年11月22日

组委会联系方式：

1.投稿咨询

白老师

010-82387600-602

papersubmission@china-led.net

2.参会/参展/商务合作

贾先生

18310277858

jiaxl@casmita.com

张女士

13681329411

zhangww@casmita.com