高端材料分析需求增 闳康前3季营收年增26%

闳康受惠先进制程带动高端材料分析需求，2023年前3季营收年增26%。闳康

受惠客户开案量增加及先进制程带动材料分析（MA）需求扬升，半导体检测大厂闳康9月营收达新台币4.08亿元，年增7.4%，较9月略减0.71%；累计前9月营收35.77亿元，年增26.16%。

继名古屋实验室后，闳康也在熊本设置日本第2个实验室，就近服务台积电与Sony等大客户。闳康表示，一厂11月已开始接单，2024年1月即达满载，2024年首季营收贡献将逐季放大，日本占整体营收比重将超过1成，目标全年营收较2023年再增2成以上。

另由于日本接单价格较高，也带动毛利率进一步成长，现已评估再扩充二、三厂。另外，闳康也跟着晶圆代工龙头前进美国，与帆宣合作规划中。

除受惠日本车用半导体成长动能强劲，营收将逐季拉升外，加上国内车用电子检测需求飙升，包括吉利等多家车厂订单落袋带动下，闳康2023年营收可望年增2~3成，2024年至少再增2成。

闳康指出，英特尔、三星和台积电积极投入先进制程研发，其中，英特尔宣布IDM 2.0业务模式，全力发展晶圆代工业务，与台积电等抢食订单，英特尔预计4年内快速推进5个制程节点，目前已于9月底正式量产相当于7纳米的Intel 4制程。

而三星持续争抢晶圆代工市场版图，早在2019年就定下来未来10年内超越台积电的目标，2022年中宣布3纳米环绕闸极（GAA）晶体管架构技术进入量产，并预估2025年前开始量产2纳米制程，2027年量产1.4纳米芯片。

闳康指出，未来进入3纳米以下制程，三大厂皆陆续使用新型态的晶体管架构，例如英特尔的RibbonFET、三星的MBCFET、台积电的Nanosheet。架构的转换挑战远比在原架构上改进困难的多，需借由MA反复测试最适材料及制程参数。

责任编辑：毛履万亿