慧智微低频和中高频L-PAMiD产品性能达到国际主流水平

集微网消息 慧智微近期在接受调研时表示，公司低频和中高频L-PAMiD产品已经小规模量产，性能达到国际主流水平；同时，公司也在加快下一代L-PAMiD射频方案的研发。

慧智微专注于射频前端芯片的设计研发，具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，产品已完全覆盖主流通信频段，广泛应用于智能手机与物联网等领域。公司已拓展客户包括三星、OPPO等国内外知名智能手机品牌以及闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备ODM厂商。公司有望把握5G射频前端模组国产化机遇，不断完善L-PAMiF、L-PAMiD等高集成模组的产品布局，在头部手机品牌客户供应链实现份额持续提升。

公司所处的射频前端芯片行业空间广阔、国产化程度低，国内厂商竞争格局较好。据MobileExperts，2020年全球射频前端行业规模达到157.08亿美元，且随着5G通信的进一步普及，规模有望持续增长。长期以来，该市场由国际厂商Skyworks、Qorvo、Broadcom、Qualcomm和Murata等主导，2022年上述厂商合计全球市场份额为80%。

除公司外，目前国内主要射频前端芯片厂商仅有卓胜微、唯捷创芯、飞骧科技等，由于国内集成电路产业起步较晚，该领域国产化空间仍较为广阔，如在用于5G新频段的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD领域国内仍处空白。

值得一提的是公司以功率放大器为核心，公司持续推进技术及产品创新：

（1）公司采用“绝缘硅+砷化镓”两种材料体系的可重构射频前端技术路线，创新性地在绝缘硅晶圆上集成了数模混合电路，相较于传统技术路线的4GMMMB功率放大器模组，可重构技术方案下的产品对砷化镓晶圆的使用面积从1.8平方毫米下降至0.7平方毫米，在获得优异射频性能的同时可优化整体成本，公司已依托该技术推出了用于5G重耕频段的MMMBPAM以及4GLTE可重构射频前端产品；

（2）公司于2020年在国产厂商中率先大量销售L-PAMiF产品并应用于OPPO手机机型，此外多款单频L-PAMiF新产品研发和量产进展顺利；而在国产厂商空白的L-PAMiD领域，公司低频段L-PAMiD产品已处于客户送样验证阶段、中高频段产品内部调试中，进度较为领先。