〈台积电ESG〉深化晶圆设备资安标准 列为采购规格

晶圆代工龙头台积电 (2330-TW) 除发起并推广全球通用的晶圆设备资安标准 (SEMI E187)，提升半导体供应链资安防护水平，今年进一步将其列为采购规格并设置验证机制，同时，也携手国际半导体产业协会(SEMI) 定义「半导体制造环境资讯网路安全参考架构」，10 月上线，优化晶圆厂资安管理。

随着半导体制程应用更多智慧化技术，台积电去年偕同 SEMI 编纂晶圆设备资安标准导入指南，协助供应链提升资安意识并符合防护水准；为更精进晶圆厂运作安全，今年正式将此标准纳入采购合约要求之一，分为作业系统、网路安全、端点防护、安全监控与资安稽核四大面向。

今年 SEMI 亦与数位发展部数位产业署协助半导体设备业者采用验证清单，其中均豪精密、东捷科技更成为全球首批经第三方验证符合晶圆设备资安标准的供应商，落实国际资安标准。

此外，智慧化生产使厂房中互相串接的机台、处理系统及厂务设施增加，台积电亦与 SEMI 合作针对半导体制造环境拟定资讯网路安全架构，以期打造生产效能与资安防御兼具的高科技厂房，维护产业竞争优势。