3D传感芯片助力激光雷达加速上车，灵明光子完成C+轮融资

灵明光子作为一家行业领先的3D传感芯片和解决方案提供商，公司近日已完成新一轮的融资，引入上汽创投（上汽金控全资子公司）作为新股东。本轮融资资金将继续用于3D传感芯片的研发以及量产。新一轮融资的完成，体现了新老股东对灵明光子在车规级产品方面领先技术实力的认可。

灵明光子成立于2018年5月，核心团队深耕SPAD技术多年，拥有国际领先的全堆栈SPAD器件设计能力和工艺能力，申请了国内外多项自主研发的SPAD专利技术，经国家工信部认定成为国家级专精特新“小巨人”企业。2021年公司成功完成首次3D堆叠芯片流片，目前基于905nm的SiPMPDE达到25%，曾打破该指标世界纪录。目前公司已推出SiPM、单光子成像阵列（SPAD）及dToF模组以及有限点dToF芯片等系列SPAD产品，并不断加速产品在智能汽车、高端手机、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等领域的应用落地。

完成SiPM车规级认证，发布高性能纯固态激光雷达SPAD芯片

灵明光子最新一代SiPM产品经多次迭代，已于2023年Q1顺利通过AEC-Q102Grade1车规级认证，产品性能可满足车规激光雷达对性能及可靠性的严苛标准，现已大规模量产，导入国际头部激光雷达厂商并大规模应用于多个量产车型。最新一代SiPM采用光子捕捉、微透镜和背照（BSI）技术，在905nm波段拥有高达25%的光⼦探测效率（PDE），极大拓展探测距离。同时通过对激光雷达应用场景的优化，SiPM器件能实现在较低偏压下保持极高的PDE，充分满足激光雷达客户对于接收端的性能要求。

SPAD光子探测器因其增益高、精准度高、可完美兼容CMOS硅基工艺平台等特性，被认为是dToF传感芯片最理想的技术路线之一。随着面阵化和固态化成为激光雷达传感芯片与系统演进的必然方向，SPAD器件的像素尺寸以及芯片面积都将越来越小，配合模块化开发技术，SPAD在不断提升性能的同时，其成本也在不断降低。能否将SPAD集成度提高、像素尺寸做小、吸收效率提高，是SPAD企业的核心技术能力。

2023年8月，公司正式发布SPADIS面阵型ADS6311芯片，广泛适用于车载、机器人等纯固态激光雷达领域。公司拥有业内前沿的大尺寸面阵SPADIS产品规划与参数定义能力，ADS6311芯片芯片感光区域配备了768x576个SPAD，每3x3个SPAD组成一个超像素，从而实现了256x192的点云分辨率，是目前市场上分辨率顶级的纯固态激光雷达SPADIS芯片之一。

作为纯固态激光雷达的核心部件，SPADIS面阵传感器芯片的研发具有定义整机系统性能上限的战略意义。未来的激光雷达将在形态上接近3D摄像头，基于3D堆叠的SPADIS芯片、发射端和镜头，从而使得车载与工业激光雷达从一个有动件的精密仪器进化为一个可大规模量产的器件。当前，该款车规级芯片已获得多家国际激光雷达厂商与汽车主机厂的高度认可和合作订单。

与此同时，随着AGV、AMR、人形机器人、监控摄像头等都在朝着智能化、网络化、交互化方向发展，对传感器的要求也在不断提高，车规级认证也成为工控、安防等领域选用芯片重要的参考之一。当前产品已获得车规级认证及汽车市场的验证，也为公司下一步拓展工控、安防应用场景打下了坚实的基础。

灵明光子以dToF引领3D传感，助力消费电子功能升级

随着人脸识别、3D扫描和建模、体感游戏、避障、测距等功能逐渐普及开来，3D传感已成为智能手机、智能家居等消费电子的重要升级趋势之一，AR和MR等下一代产品对交互技术和深度感知提出了更高的要求。以dToF为代表的3D传感技术将在下一轮消费升级浪潮中迎来爆发。

2023年3月，公司发布高精度低功耗dToF深度传感器ADS6401，这也是国内首款完成量产验证的3D堆叠dToF传感芯片，可广泛应用于智能手机、MR/AR眼镜、智能摄像头、笔记本电脑、平板电脑、专用设备、扫地机器人、无人机等行业的实时三维测距及建模类应用。该产品可与RGB摄像头、IMU等硬件完美结合，显著提升摄像头的工作能力，协同实现自动对焦、动作捕捉、3D成像、虚实交互等功能。同时灵明光子还专门开发了可进行二次开发的算法体系，客户可根据不同应用场景实现针对性的调整优化。

下一步，灵明光子将继续加大对3D传感芯片的研发力度，通过联合开发模组及系统拓宽dToF产业链布局，不断夯实在技术方面的领先优势，同时与产业伙伴合作加快做好智能汽车、高端手机、工控、安防、机器人、自动控制、人机交互、智慧家居等场景相关产品的规模量产。