〈利机展望〉BT载板市况落底 最快明年Q1反弹

封装材料通路商利机 (3444-TW) 总经理黄道景今 (25) 日表示，BT 载板价格与市况皆已经落底，看好随着记忆体产业复苏，最快明年第一季市况就会反弹，以满足第二季产品的上市需求，甚至有机会挑战涨价。

利机主要是代理韩国大厂 Simmtech 的 BT 载板，从上半年市占率来看，三星电机 (SEMCO)、LG Innotek 与 Simmtech 依序为全球前三，欣兴 (3037-TW) 与景硕 (3189-TW) 则位居四、五。

黄道景补充，利机近年积极将 Simmtech 的 BT 载板推向逻辑晶片市场，目前记忆体与逻辑晶片比重分别为 80%、20%，预期明年可达 65%、35%，长期目标仍期望比重各半，进一步分散产品集中化风险。

黄道景认为，由于终端品牌会在第二季推出新品，第一季开始就有备货需求，且随着记忆体与手机产业逐步复苏，BT 载板市况也可望回升，甚至有机会见到涨价的情况。