高通拼了，芯片改成4簇设计，挑战苹果，网友：火龙又来了

众所周知，论手机芯片的性能，苹果领先安卓芯片2代是没有什么问题的。

比如最新的苹果芯片A17 Pro，从GeekBench 6 跑分来看，其CPU单核最多得分2900左右，而多核最高得分7200左右。

而高通最新的骁龙8Gen2呢，跑分是单、双核分别为1950，5250，相当于单核方面，A17领先了48%左右，多核领先了37%左右。

从历史经验来看，一般每一次迭代，提升的性能也只有15%左右，所以A17 Pro领先骁龙8Gen2应该有三代，考虑到骁龙8Gen2是去年的芯片，所以说苹果领先2代肯定没问题。

这对于安卓芯片而言，肯定是不能接受的，所以高通作为高端芯片的霸主，也一直在努力，想要追上甚至超过苹果。

这不，原来早期的ARM芯片，大多是两簇设计，即大小核设计的，后来高通搞出了三簇设计，变成了1+3+4这样的核心设计，即1个超大核，3个大核，4个小核。

与两簇设计相比，多了一个超大核，这样性能就高一些，但是超大核的发展也厉害一些，于是高通换上这种三簇架构之后，一直被人吐槽发热太厉害了，压不住。

但没想到，更厉害的来了，这次的骁龙8Gen3，高通要搞个四簇设计了。

按照曝光的信息，这次采用的是，采用 1 超大核 + 3 大核 + 2 中核 + 2 小核设计.

相当于把三簇设计中的4个小核，又拿出两个来搞成中核，保留2个小核。

目前Gen3的芯片，在GeekBench 网站上已经有了信息，其GeekBench 6单核跑分 2233 分，多核跑分 6661 分。

相比起8Gen2，单核高了15%左右，但多核高了27%，很大可能就是原本的4小核，变成了2中核，2小核了。

不过，也有网友质疑，之前三簇的时候，其发热就压不住，成火龙了，那么现在变成四簇，发热更厉害了，那么时候发热怎么办，就真的需要“驯龙高手”才行了。

所以预计搭载骁龙8Gen3芯片的手机，发热又是个大问题，各种散热黑科技，估计又要来一波了。

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