2018以来日本最大IPO，估值197亿！

北京时间9月21日，日本半导体设备厂商国际电气（Kokusai Electric）发布公告称，将于10月25如在东京证券交易所上市。此次公开募股（IPO）或许是日本自2018年以来，规模最大最大的一次IPO。

据外网消息，有关人士透露消息，KKR的目标是以27亿美元的估值上市日本国际电气。

公司发展历程

2000年，国际电气、日立电子、八木天线三家企业合并成早先的日立国际电气。国际电气，1949年成立，从事无线通信设备与半导体制作；日立电子，1948年成立，从事无线通信设备与映像设备制作；八木天线(Yagi Antenna)，于1952年成立，拥有天线专利。

2017年12月9日私募股权集团科尔伯格-克拉维斯-罗伯茨（KKR）以每股3132日圆，斥资30亿美元收购日立国际电气（Hitachi Kokusai）半导体制造设备部门。

次年，KKR将这个部门从日立分离了出来，其接管了日立国际电气的成膜工艺解决方案业务。独立后的日本国际电气主要从事薄膜沉积设备的生产，台积电、三星等企业都是它的客户。

图片来源：拍信网正版图库

技术产品优势

据悉，在半导体制造的众多工序中，该公司以影响半导体器件性能的成膜及处理（提高膜质）工序为中心开展业务。这些工艺有两种类型：单晶圆式和批量式，单晶圆式一次在一个晶圆上沉积薄膜，而批量式则可以一次在数十个或更多晶圆上沉积薄膜，从而产生高生产率。

日本国际电气在批量薄膜沉积设备和单片处理设备方面得到了全球半导体器件制造商的高度评价。

其批量ALD（循环供应多种气体的过程的原子层水平薄膜沉积方法）技术和处理（膜质改善）技术尤为先进。

收购与上市

全球最大的半导体设备和服务供应商应用材料（Applied Materials）最早在2019年7月已经达成了22亿美元收购日本国际电气的交易，但随着芯片产业估值水涨船高，2021年1月应用材料加价59%至35亿美元。2021年3月，由于中国监管方并未及时批准交易，应用材料宣布放弃并购日本国际电气。

在收购计划被叫停之后，2022年KKR开始筹备日本国际电气上市的事宜。

今年，随着软银旗下芯片架构设计公司Arm在纽约大规模IPO后，成功上市并破发，在经济不景气的大环境下给投资者们来了一针强心剂。目前日本的IPO活动依然强劲，股市处于33年来的高点并且利率超低。日本国际电气此时顺着大势公开募资上市，其实也并不令人意外。

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