5G RedCap+高精定位新品涌现，智联安摘得2023“中国芯”优秀技术创新产品奖
来源:集微网发布时间:2023-09-211137浏览
询问 AI集微网消息，9月20日，2023琴珠澳集成电路产业促进峰会暨第十八届“中国芯”颁奖仪式在广东珠海隆重举办。在本届“中国芯”优秀产品评选中，智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520在众多参选产品中以优异的性能脱颖而出，获评“优秀技术创新产品”！
作为业界领先的5G物联网通信芯片公司，智联安成立于2013年，始终坚持通信芯片核心技术全部自研的技术路线，先后推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G RedCap定位芯片等多款重量级产品，实现了对物联网通信“低中高速率”全覆盖。
此次获奖的智联安高精定位低速RedCap芯片MK8520是一款RedCap融合5G高精定位的芯片，支持3GPP-R17标准+全部RedCap协议流程，待机功耗小于5uA，支持运营商频段；同时具备“通信能力+定位能力”，通信能力为20MHz上、下行带宽，最高速率为15Mbps，定位能力为100 MHz定位上行带宽，定位精度可达亚米CEP 90% @LOS@100MHz。
RedCap全称“Reduced Capability”（功能精简）。据介绍，MK8520不仅实现性能、功耗和成本的最佳平衡，在保障高精度定位的基础上，也可满足绝大多数物联网应用中数据传输的需求，可广泛应用于园区定位、物流跟踪、人员检测、智慧工厂等toB场景中。
今年6月，高精定位低速RedCap芯片MK8520作为智联安“拳头产品”首度参展2023 MWC，引发业内关注。可以确信的是，随着MK8520的推出，其有望积极带动国内室内定位产业链发展。
“中国芯”优秀产品评选被誉为集成电路产品和技术发展的“风向标”，旨在搭建集成电路企业优秀产品的集中展示平台，打造中国集成电路行业高端公共品牌，促进我国集成电路产业发展。自2006年以来，“中国芯”优秀产品征集活动已举办了十七届，本届共征集到来自285家芯片企业，累计398款芯片产品的报名材料，均创历史新高！
新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。