SiC和GaN双管齐下，中瓷电子在化合物半导体赛道开始发力

9月19日，中瓷电子在互动平台表示，子公司北京国联万众半导体科技有限公司（下文简称“国联万众”）第三代半导体芯片生产线已基本建成，目前产线场地及主要设备已基本具备月产2000片SiC晶圆的能力，产能正在逐步达产中。

国联万众主要从事氮化镓射频芯片和碳化硅功率模块的设计、测 试、销售，主要产品包括氮化镓通信基站射频芯片、碳化硅功率模块等，氮化镓通信基站射频芯片主要客户为安谱隆等射频器件厂商，应用于 5G 通信基站建设；碳化硅功率模块主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，目前已与比亚迪、智旋等重要客户签订供货协议并供货。

同日，中瓷电子在互动平台表示，子公博威集成电路有限公司（下文简称“博威公司”）5G通信基站用GaN功放产业化项目按计划进行建设，现已完成项目验收并投产，2023年相关产品的订单饱满，产能利用率维持在较高水平。

博威公司5G通信基站用GaN功放产业化项目于2019年备案建设，2022年3月通过竣工验收，总投资3000万元，建立了高效可信自动化第三代半导体GaN基站功放测试系统，形成了年产1700万只GaN功放产品的生产能力。

今年6月，石家庄鹿泉区宣传部官方公众号“精彩鹿泉”发文称，石家庄市政府发布《关于2022年度高新技术成果落地奖奖励的决定》，位于鹿泉区经济开发区的河北博威集成电路有限公司5G通信用GaN基站功放产业化项目获得市高新技术成果落地奖三等奖。

今年3月，中瓷电子发布了《发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）》。根据该修订稿，中瓷电子拟以发行股份的方式，购买博威公司73.00%股权、氮化镓通信基站射频芯片业务资产及负债、国联万众94.6029%股权。
交易情况如下：

据悉，中瓷电子成立于2009年，2021年在深交所上市。目前，中瓷电子的主营业务为电子陶瓷系列产品研发、生产和销售。

当时交易价格已经是中瓷电子净资产的3倍有余，中瓷电子以“蛇吞象”的姿态迈进第三代半导体市场。
目前看，中瓷电子在第三代半导体赛道开始发力了，在SiC和GaN方面的产业都有了一定得进展，后续如何，让人拭目以待。
（文：化合物半导体市场Morty整理）

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