砸8亿新台币，台湾助力中小IC企业冲刺28nm以下制程

来源:半导体产业纵横发布时间:2023-09-192800浏览

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合对于许多中小型IC设计企业而言，迈入16、14 纳米等先进制程的投产成本为亿元起跳，是一笔不小的负担。据“中央社”报道，中国台湾“经济部”将首度启动中小型IC 设计企业补助计划，拟规划预算约新台币8亿元（约合1.826亿人民币），协助企业冲刺28 纳米以下制程技术，补助金额上限不超过申请金额五成，聚焦AI、车用等高速芯片应用产业。整项计划待行政院拍板，拼明年上路。联发科董事长蔡明介今年3 月公开示警，美国颁布出口禁令后，中国大陆将资源流向未受禁令范围影响的成熟制程IC，反让中国台湾中小型IC 设计企业遭受波及，盼政府调整产业政策。为巩固中国台湾IC 设计国际地位，国科会与跨部会研议“晶创计划”，明年将投入新台币120 亿元新台币（单位下同），“经济部”有望分配预算约52 亿元，聚焦前瞻芯片自主技术、中小型企业研发和人才培育等，其中8 亿元规划用于补助中小型IC 设计业，最终计划和预算仍待行政院拍板。经济部工业局表示，除了联发科、瑞昱、联咏等知名大厂，中国台湾有约200 家中小型IC 设计公司，详细申请资格仍在研议中，明年初将公告适用条件，聚焦前瞻技术和具国际性的产业趋势，像是在AI、智慧座舱、通讯科技等领域提供解决方案。美国去年实施严格出口管制，中国大陆在28 纳米以下制程发展受阻，外界推测中国大陆将全力冲刺原本就已成熟发展的28、40 纳米制程。“工业局”官员表示，面对大陆价格战，中国台湾中小型IC 企业首当其冲，因现阶段发展主力为28 纳米，仅有少数企业具16 纳米制程能力。然而，对于许多中小型IC 设计企业而言，迈入16、14 纳米等先进制程的投产成本为亿元起跳，是一笔不小的负担。“工业局”官员表示，为减轻企业的开发成本和风险，将对于符合资格者给予经费补助，补助金额上限不超过申请金额5 成，预估2、3 年可以看到成效。随着AI 技术、智慧车辆及车联网等趋势蓬勃发展，芯片运算速度需求也将提高，官员表示，大陆芯片研发因美国“卡脖子”面临发展瓶颈，这是中国台湾很大的机会，因本土半导体产业聚落和供应链生态完整，希望藉由补助IC 设计企业迈向先进制程，提早布局技术和市场。

为什么是28nm？28nm工艺，在芯片行业通常被称为先进制程与成熟制程的分水岭。为什么许多电子设备用半导体都集中在28nm？28nm半导体具有以下独特的特性：

28nm 是使用平面晶体管的最后一代（16/14nm 将成为 FinFET）
未使用自对准双重图案化 (SADP)（FinFET 将使用 SADP）
从这一代开始，瑞萨电子等集成设备制造商（IDM）将把生产外包给代工厂

28/22nm 和 16/14nm 之间有一堵大墙，这提高了性能，但也增加了成本。对于苹果的iPhone和高性能计算来说，有动力使用充分利用SADP的FinFET，即使成本稍高一些，但包括汽车在内的许多电子设备并不需要如此高性能。28nm在性能上已经足够了，很多企业宁愿积极使用28nm，因为它的性价比非常出色。因此，许多电子设备的半导体都集中在28纳米上。当前28nm制程生产的主要芯片种类包括OLED Driver IC、部分TWS SoC、高端CIS ISP、Wi-Fi SoC、存储器控制芯片、高端MCU等，多种芯片如Wi-Fi SoC、OLED Driver IC和LCD Driver IC等市场存在扩大采用28nm生产的潜力。随着28nm成本的下降，28nm制程将被应用在越来越多的低成本解决方案中。目前OLED DDI采用40nm工艺生产，联咏科技已经准备尝试更昂贵的28nm工艺，以确保有足够的代工产能来生产 OLED DDI，而随着一家IC设计公司开始尝试，其他 IC 设计公司也有很大可能会效仿。联电于7月召开法说会，总经理王石表示，虽然在第二季看到些微复苏曙光，但第三季需求仍不明确。不过，联电靠着特殊成熟制程的技术力，拿下大量驱动IC订单，产能利用率仍维持7成。此外，联电今日也针对联芯收购、先进封装布局提出说明。王石表示，第二季基本上与前季预测相符，出货量持平之外，产能利用率（稼动率）也维持在约7成。WiFi、数位电视和显示器驱动IC等消费领域的需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。但对于第三季的需求，联电表示状况还不明朗。但对于第三季的需求，联电表示状况还不明朗。王石指出，主要由于库存调整时间较长，晶圆需求前景尚不明确，而全球终端需求也持续疲弱，库存调整将持续至第四季。预估出货量将减少3%至4%，产能利用会滑落至64%至66%之间，单季获利也会受到影响。不过在这样的状况下，法人指出，受惠于中国OLED（有机发光二极体）的大量需求，瑞鼎、联咏等IC设计厂迎来驱动IC订单复苏，连带挹注联电22/28奈米制程。加上驱动IC由40转往28纳米，OLED的应用又属特殊高压的制程，让长期投注于特殊成熟制程的联电满手订单，技术和产能方面都胜过中芯国际或格芯（Global Foundries）。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。