【一周芯热点】分析师估华为Mate 60 Pro下半年约出货600万部、半导体行业官宣又一并购案

集微网消息，郭明錤估华为Mate 60 Pro下半年约出货600万部、文晔拟38亿美元收购Future 100%股权，明年上半年完成交割、荣耀芯片设计子公司注册资本增至9.4亿元，增幅超840%......一起来看看本周（9月11日-9月17日）半导体行业发生了哪些大事件？

1.郭明錤：华为Mate 60 Pro下半年出货预估调升20%至约600万部

9月14日，天风国际分析师郭明錤发文称，华为Mate 60 Pro因需求优于预期故2023年下半年出货预估已调升20%至约600万部。展望2024年，华为将推新款高端P系列与Mate系列，预估零部件采购量为3000万–4000万部。

郭明錤指出，华为Mate 60 Pro采用12层anylayer HDI主板，因华通生产良率较佳，故出货比重约50–60%，显著高于第二供应商方正。预期华通是华为2024年新款高端P与Mate系列的最大主板供应商，来自华为高端手机的贡献在2024年预估至少增长150–200% YoY。

近日消息人士透露，华为Mate 60系列智能手机已在所有电子商务渠道、华为官网和中国大陆门店上架。业内消息人士表示，华为已经告诉所有销售渠道，供应充足，不允许涨价。华为生产Mate 60 Pro的订单已达到1500万至1700万部，加上其他Mate 60系列产品，数量可达2000万部。

据悉，华为Mate 60 Pro手机售价6999元，提供雅川青、白沙银、南糯紫、雅丹黑四种配色供选择。

2.文晔拟38亿美元收购Future 100%股权，明年上半年完成交割

文晔9月14 日召开记者会，宣布以38亿美元收购加拿大Future（富昌电子）100% 股权，预计2024年上半年完成交割。

文晔科技董事长及执行长郑文宗表示，本交易对于文晔科技、Future及整体供应链生态系统具有重大转型意义。Future拥有经验丰富的管理团队和优秀的员工，在产品种类、客户覆盖和全球布局方面都与文晔科技高度互补。Future的管理团队、全球所有员工以及据点和物流中心都将会持续营运，并为公司提供宝贵价值。文晔也邀请Future执行长Omar Baig在交易完成后加入文晔董事会，期待与他及Future在世界各地的优秀同事合作，共同打造一流的电子组件渠道商。

针对资金来源，文晔认为，拟使用自有资金和星展银行提供的银行融资贷款为此次交易资金来源，此交易已获得文晔科技董事会以及Future董事会的一致核准，在获得所需机构批准后，预计于2024年上半年完成交割。

3.荣耀芯片设计子公司注册资本增至9.4亿元，增幅超840%

天眼查显示，9月8日，上海荣耀智慧科技开发有限公司发生工商变更，注册资本由1亿元增加至9.4054亿元，增幅达840.54%；出资方式由货币1亿元变更为货币6亿元，知识产权3.4054亿元。

上海荣耀智慧科技开发有限公司于今年5月注册成立，经营范围包括集成电路芯片及产品销售、计算机软硬件及辅助设备批发、集成电路设计、集成电路芯片设计及服务等。

荣耀CEO赵明在谈及芯片战略时曾表示，荣耀一定是一个全球化和开放的体系，根据荣耀的产品定义的需要来自主的选择是自研，还是选取第三方芯片，保持产品上最佳的竞争力。赵明还表示，荣耀必须仰赖全球供应链采购。

赵明称：“我们不会纠结一个芯片是不是自研，当我们该出手的时候，我们做的无论是ISP的芯片也好，还是通讯的射频芯片也好，做出来在产品体验上非常好，未来我们还会有很多这样的选择。”

4..传富士康华为手机生产线工人时薪高于苹果iPhone工厂

富士康（鸿海集团）是苹果公司最大的代工商之一，根据招聘信息和劳工机构提供的信息，富士康深圳厂区主要负责华为手机的生产，这里生产线工人的工资高于苹果iPhone郑州代工厂。

据两家招聘中介称，富士康为深圳龙华区工厂的FIH部门，开出了26元的时薪，这比富士康iPhone组装厂郑州iDPBG提供的21元时薪更高。富士康FIH部门主要为华为等智能手机公司代工，而富士康郑州iDPBG部门则是全球最大的iPhone代工基地。

一位劳务机构消息人士称，工厂根据需求将工人分配到不同的团队后，他们就会知道要生产什么手机。但是最近富士康深圳工厂为华为生产手机的几率较大。

需要注意的是，富士康下属部门、工厂众多，每个部门提供的时薪标准受许多因素影响。除了深圳、郑州地域因素，有招聘代理人士表示，尽管郑州iDPBG的时薪相比其它工厂略低，但富士康iPhone生产部门的福利待遇通常会更好。

5.iPhone 15 Pro首次搭载A17 Pro：全球首款3nm芯片

苹果秋季发布会在北京时间9月13日凌晨1点举办，推出了iPhone 15、15 Plus、15 Pro和15 Pro Max四款新机型。其中，苹果为iPhone 15 Pro系列配备了A17 Pro芯片，并强调这是业界首款3nm手机芯片。

据悉，iPhone 15 Pro首发搭载的A17 Pro采用6核心设计，包含2颗高性能核心和4颗高能效核心，集成了190亿颗晶体管，单线程性能提高10%，图形处理速度提高20%。为了促进游戏的发展，新芯片支持一种称为光线追踪的技术，该技术可以实现更流畅的图形并提高色彩准确性。

价格方面，与去年一样，入门级型号的起价为799 美元。Pro 版本仍为999美元，但Pro Max起售价为1199美元，比去年上涨了100 美元。另外新的iPhone 15 Pro系列都增加了白色、灰色、黑色和蓝色的钛金属框架以及增强的摄像头。

苹果公布的信息显示，iPhone 15系列的新款手机全面搭载USB-C连接端口。苹果现在全力发展USB-C，宣称该连接器与最新的iPad和Mac兼容。Pro型号的数据传输速度更快。

6.法国要求iPhone12手机暂停销售

法国数字经济部部长Jean-Noel Barrot在采访中表示，由于辐射水平超过阈值，苹果公司必须停止在法国销售iPhone 12机型。

Jean-Noel Barrot称，法国辐射监管机构ANFR通知苹果公司禁止销售iPhone 12，因为该公司进行的测试显示该智能手机的比吸收率（SAR）略高于法律允许的水平。

Barrot表示，软件更新足以解决与苹果自2020年以来一直销售的iPhone 12相关的辐射问题。“预计苹果将在两周内做出回应”，并补充道：“如果他们不这样做，我准备下令召回所有流通中的iPhone 12。这条规则对所有企业来说都是一样的，包括数字巨头。”

欧盟对与手机接触相关的SAR值设定了安全限值，根据科学研究，这可能会增加患某些癌症的风险。

法国监管机构现在将把调查结果转达给其他欧盟成员国的监管机构。Barrot说：“实际上，这一决定可能会产生滚雪球效应。”

对此，苹果表示，2020年推出的iPhone 12已获得多个国际机构的认证，符合全球辐射标准。

7.高通宣布与苹果达成3年新协议 为iPhone供应5G基带芯片至2026年

高通9月11日表示，已与苹果达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G基带芯片。以赛亚调研（Isaiah Research）分析指出，这件事对台积电的影响可能不大。

该机构分析指出，不管是苹果还是高通的基带芯片订单，都会投产于台积电，因此对台积电影响应该不大。此外，关于苹果自家研发的基带芯片，早在年初就已有相关的推迟消息，并且截至2025年之前，供应链尚未看到明确的量产目标。

但以赛亚调研分析同时指出，值得注意的是，苹果一直以来都有自研零组件的计划，而若苹果未来成功推出自研基带芯片，也不太可能一蹴而就地完全替代高通的基带芯片，这个转变可能会采取渐进式的方式进行。

此前有消息称，为了减少对高通的依赖，苹果一直致力于自主开发基带芯片，更在2019年斥资10亿美元收购英特尔的基带业务。但如今这样看来，自主设计基带芯片比预期更具挑战性。

8.传小米汽车通州生产基地进入生产调试冲刺阶段，已完成夏季新车路测

上海证券报9月12日报道，小米汽车通州生产基地进入生产调试冲刺阶段，小米集团董事长雷军近期已带领小米汽车高层在新疆完成夏季新车路测，以争取在获得相关批文后尽快进入新车量产。

据悉，整个基地包括压铸、冲压、车身、涂装、总装及电池等6个车间。在压铸车间，“小米超级大压铸”的指示牌已经挂出，这意味着小米汽车可能将采用类似特斯拉上海超级工厂的先进一体化压铸技术。

此前公开消息，小米汽车有限公司注册资本100亿元，注册地址为北京经开区，法定代表人为雷军，成立之初，核心技术骨干还包括洪峰、刘德、伟冰、张峰、李田等人，随后，李肖、MIX系列手机研发工程师刘安昱也加入团队。根据雷军计划，小米首款汽车定位于中高端汽车，至2021年10月获雷军确认将于2024年上半年量产。至2022年末，小米汽车研发团队已超2300人，专利申请超700项，获授权专利超360余项；首款车也提前至2024年Q1量产，并制定力争15-20年进入世界前五的发展目标。

9.小米回应与华为达成全球专利交叉许可协议：会据此解决之前法律程序

9月13日，小米和华为宣布达成全球专利交叉许可协议，该协议覆盖了包括5G在内的通信技术。据每日经济新闻报道，小米对此回应称，“会根据此次协议来解决之前的法律程序。”

据悉，今年2月，中国知识产权报曾发布重大专利侵权纠纷行政裁决受理公告。当时公告显示，华为提出小米侵犯其专利，涉案专利包括四项，分别为：发送控制信令的方法和装置（专利号：ZL201110269715.3），载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备（专利号：ZL201010137731.2）；一种获取全景图像的方法及终端（专利号：ZL201380073251.6），一种锁屏方法及移动终端（专利号：ZL201810188201.7）。

小米在此前已就华为的“一种获取全景图像的方法及终端”专利（申请号为2013800 732516）、“载波聚合时反馈ACK/NACK信息的方法、基站和用户设备（申请号为2010101377312）”提出无效宣告请求。

10.全球年内最大IPO芯片设计公司Arm上市：首日收涨24%，市值达652亿美元

全球年内最大IPO芯片设计公司Arm在纳斯达克上市，IPO定价为每股51美元，首日收涨24%，市值达652亿美元。软银集团在今年最大的首次公开募股中筹集了48.7亿美元，满足了其对Arm的雄心，同时抵制住了尝试更多资金的诱惑。

Arm的公开估值接近600亿美元，该公司的股票代码为“ARM”，售出约9550万股。软银于2016年将该公司私有化，控制着约90%的流通股。

周三，Arm将股价定在预期区间的上限。周四，该股首次交易价格为56.10美元，收盘价为63.59美元。

对于这家英国芯片公司来说，这是一个巨大的溢价。以600亿美元的估值计算，根据最近财年的利润，Arm的市盈率将超过110倍。这与 英伟达的估值相当，其市盈率为108倍，但没有考虑到英伟达本季度170%的增长预测。

Arm首席财务官Jason Child在接受采访时表示，该公司正专注于特许权使用费增长，并为客户提供成本更高、功能更多的产品。

（校对/李梅）