法博智能携手达明 机器人整合AMR加值半导体应用

法博智能携手达明机器人于SEMICON Taiwan 2023共同展出半导体制程解决方案。达明机器人

法博智能（FARobot）携手达明机器人于SEMICON Taiwan 2023共同展出半导体制程解决方案，呈现半导体制程从前段到后段的自动化、无人化移载与取放情境。透过提升整体自动搬运效率，协助半导体业者快速迈向智能制造。

当自主移动机器人（AMR）乘载的重量愈轻，能够大幅降低耗能及充电次数，全面提升使用效率，提升生产稼动率。此次达明机器人将具超轻量设计的TM20装载于法博智能的AMR上，是最适合搭载AMR的移动式机器人解决方案。超轻量设计更能适应于空间狭小，或是需要AMR频繁转向的各式应用场景。

相较外挂式，达明机器人则是以原生AI引擎及内建智能视觉结合机器手臂，重新定义下个时代的协作机器人，因此当AMR导入半导体应用时，内建的智能视觉能弥补行走误差，并精准定位进行快速的取放任务，无须额外整合视觉，以借此降低整合的时间与费用。

此外，达明也表示，达明独家开发的TM Landmark座标系统，无论AMR与手臂位置如何移动，即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。达明机器人强调开放性，提供最佳智能制造解决方案，包括航太工厂的复合材料、车厂的车辆板金、大型塑钢材料等各个领域。

责任编辑：张兴民