美光冲刺AI，重点布局中国台湾

内存大厂美光（Micron）认为，内存最坏的情况已经过去，接下来将全力投入生成式AI带动的内存市场。中国台湾美光董事长卢东晖表示，中国台湾将是美光先进封装的研发中心，也是美光全球唯一进行先进封装的据点。其中，与AI高度相关的HBM高频宽内存，预计至2025年年复合增长率将直冲50%。

来源：邱品蓉摄影

生成式AI带来大把商机，内存将在其中扮演关键角色，再厉害的GPU（绘图处理器），如果没有透过内存储存数据亦无法运作。美光副总裁暨先进封装主管AkshaySingh就指出，当前客户最在乎的，就是内存密度。

HBM指的是将DRAM像积木一样层层堆叠，再透过先进封装的方式包起来，使其密度增加、但体积维持不变甚至更小，以此达到更好的储存效果。卢东晖表示，虽然听起来很简单，但技术上却是相当复杂。

卢东晖表示，先前美光已经领先业界，推出24GB的全新HBM3 Gen 2高频宽产品，符合当前AI爆发需要大量快速运算的需求。目前该产品已经送样，预期2024年第一季将开始量产，每瓦效能较前几代产品提升了2.5倍。

Akshay指出，HBM3 Gen 2由于采用最先进制程1-beta，目前只有将8层的DRAM堆叠起来，和竞争对手还在使用1-alpha因此必须堆叠12层相比，由于层数较少，具备散热效果较佳的优势。未来则会加重和晶圆代工大厂的合作，共同推出解决方案。

无论是AMD最新的MI300系列还是英伟达刚推出GPU产品GH200，HBM的数量都达到前所未有的多。Akshay补充，虽然当HBM还在发展初期，但爆发力强。预期至2025年，用于生成式AI和机器学习的HBM，年复合增长率将达到50%。

中国台湾在美光的全球策略中，将是先进封装的研发和生产基地。Akshay表示，中国台湾掌握了全球七成的半导体制造，也拥有先进逻辑芯片技术，加上生态系完整，于美光未来布局中扮演重要角色。

美光副总裁暨先进封装主管Akshay Singh认为HBM爆发力强，预期至2025年，用于生成式AI和机器学习的HBM，年复合增长率将达到50%。

以DRAM技术进程来看，目前1-beta于去年十月先于日本生产，今年也已经导入美光台中A3厂区进行量产。卢东晖表示，预期未来最先进的1-gamma制程，也会在中国台湾生产。

卢东晖也指出，美光将在9月底首次在中国台湾举办供应商大会，希望能串联中国台湾本土材料、化学品、零组件和设备等供应商，藉由美光的认证机制，协助供应商前往美国、日本和其他海外市场，协助众多中国台湾供应链一同出海，强化和本土供应链间的连结。

此前，卢东晖表示从各大平台整理数据来看，DRAM现货价格正出现止稳迹象，且客户库存水位正逐步回复健康水准，一旦景气开始回温，美光将会重启招募人力计划。

据悉，去年12月下旬，美光表示，十多年来最严重的行业过剩将使其难以在2023年恢复盈利，并宣布了一系列削减成本的措施，包括裁员10%，旨在帮助其应对收入的快速下降。

今年2月，部分中国台湾美光员工爆料该公司无预警裁员，“十分钟通知走人”。美光表示，由于疲弱的市场环境已严重冲击存储产业，美光必须采取减少供应及控制成本的措施。为维持公司稳健体质及财务表现，人员精简是艰难但不可避免的决定。在双方同意下，美光提供优于现行法规的离职方案，并承诺为员工在其转职期间提供协助。