SiC领域又一收购案宣布完成

据外媒报道，博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。

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报道称，原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验，并将有250名员工加入博世，半导体行业专家托尔斯滕·谢尔 (Thorsten Scheer) 将担任罗斯维尔工厂经理和博世汽车电子北美地区总裁，领导新组织。

此前，博世曾宣布，公司将在未来几年投资15亿美元，升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施，并计划从2026年开始在8英寸晶圆上生产碳化硅器件。（文：化合物半导体市场 Amber整理）

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