聚焦技术创新！应材重金打造硅谷研发中心

应用材料公司（Applied Materials）作为全球最大的半导体设备制造商，近日宣布将在硅谷建立一个全新的研发中心，投资总额高达40亿美元（约266亿元人民币）。该研发中心将成为该公司全球研发网络的重要一环，旨在推动半导体的制造技术和设备创新，以满足全球对高性能、低能耗半导体设备日益增长的需求。

该研发中心位于加利福尼亚州桑尼维尔，将于2026年正式投入使用，预计将创造多达2,000个工程岗位。应用材料公司表示，该中心将吸引全球最优秀的研发人才，专注于半导体制造领域的前沿研究，以推动半导体的工艺创新和技术商业化。

该研发中心将设有一个面积超过三个美式足球场的大型实验室，配备最先进的设备，以支持从设计到制造的整个半导体工艺流程。这里将汇集来自全球的研究型大学、半导体制造商和科技公司的优秀研发人员，共同开展前沿技术研究和产品开发。

应用材料公司首席执行官Gary Dickerson表示：“硅谷的研发中心将成为一个全球性的创新基地，吸引全球最优秀的研发人才和领先的研究机构。我们将在这里投资40亿美元，以推动半导体的工艺创新和技术商业化，为全球半导体产业的持续发展做出重要贡献。”

应用材料 （Applied Materials）台湾区总裁余定陆表示，这些挑战包括制造技术复杂性提高、成本提高，以及研发和生产的节奏变快等，应材也已展开部署，大举投资数十亿美元，在硅谷成立设备与制程创新暨商业化（Equipment and Process Innovation and Commercialization；EPIC）中心，携手芯片制造商、大学和生态系夥伴应对挑战。

余定陆表示，维持创新步伐的重大挑战可从五大层面来阐述：首先是制造技术复杂性提高，制程步骤不断增加。

第二是成本提高，前五大芯片制造商、设备制造商每年研发总支出超过600亿美元，这些支出需更具效益。

第三是研发和生产的节奏变快，开发、商业化所需时间愈来愈长，必须加速才能因应市场所需。

第四是碳排放，从14纳米到2纳米，每个技术节点的碳排放都会加倍成长，如果不采取因应措施，碳排到2030年前将再增加4倍，2倍来自产业的成长，另外2倍来自制程复杂性。

第五是大学毕业生（College Graduates）人才紧张，目前接受培训成为下一代创新者、技术人员和领袖的人才尚不足。产业需要100万位新鲜人投入，比目前再增加50%。

美国副总统卡马拉·哈里斯在出席应用材料公司硅谷活动时表示，该研发中心的建立得益于美国政府的大力支持，特别是《芯片法案》和《科学法案》的实施。她强调，这一投资将有助于实现美国的半导体自由，提高美国在全球科技竞争中的地位。

应用材料公司在硅谷的研发中心将成为半导体设备制造领域的创新引擎，为全球半导体产业的发展注入强大动力。该中心的建设和运营将对全球半导体产业的发展产生深远影响，有望推动半导体制造技术的进步和产业结构的优化，为全球半导体行业的发展注入新的活力。