第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）成功举行

以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）日前在无锡举行。科技部重大专项司副司长邱钢，无锡副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军参加相关活动。

周文栋在致辞中表示，经过半个多世纪的精心培育，集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”，产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植。下一步，无锡将在中国集成电路创新联盟的大力支持下，聚焦建强产业集群，不断提升产业竞争力；聚力打造优势产品，不断拓展集成电路发展新市场和新空间；聚势涵养发展生态，推动要素有序流动、资源高效配置、市场有机结合；聚效落实服务保障，营造更有利于项目落地、技术合作、产业发展的共赢共进新局面。

魏少军在致辞中表示，无锡这座城市与集成电路设计有着深厚的渊源和感情，这也是无锡第二年举办集成电路设计创新大会。集成电路设计是一个以创新驱动的产业，是与应用密切相关的产业，也是与市场最接近的集成电路环节。我们要时刻牢记应用是牵引的重要力量，紧跟应用，在发展过程中为市场做好服务，保持创新意识，敢为天下先；要有坚实的技术基础，从被动分工走向主动作为。无锡有着良好的产业生态和强大的政策支撑保障，正在全面构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，相信无锡集成电路产业在政策协同、上下联动、资源整合的工作格局下必将迎来新的发展和突破。

无锡高新区与8个重点项目签约，凸显高新区集成电路产业发展战略导向，有力赋能无锡集成电路设计产业高质量发展。

此次签约的项目核心团队“层次高”，大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业，核心人员均有10年以上产品设计开发经验。芯片应用领域“赛道热”，各项目除了应用于高端模拟功率器件领域，还聚焦高速传输、高性能存储、AI算力加速等目前行业热点赛道。产品设计工艺“制程精”，其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计，力争在技术上实现自主可控。企业落地发展“潜力大”，落地项目基本上定位于核心产品研发事业部、运营总部及上市融资主体，后续发展潜力巨大。

开幕式后，与会领导还参观了IC应用博览会。

在高峰论坛上，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，清华大学集成电路学院副院长尹首一等一批行业专家以及企业代表分别发表了主题演讲。

作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA为期2天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会，会议邀请了来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行专题报告，带来一场聚焦前沿技术、专业知识及行业动态的盛宴。

会场线下展览还吸引了超80家来自世界各地集成电路领域头部企业参展。其中，无锡国家“芯火”双创基地（平台）集中展示了无锡集成电路产业发展沿革以及平台建设情况，博越微电子、微纳核芯、健芯等8家高新区集成电路设计企业亮相展会，展现了无锡高新区的“芯”风采。