英国半导体设计公司Arm 已递交文件，开启一桩料将成为今年以来规模最大IPO的交易。该公司在相关文件中表示，上一财季利润下降超过50%。目前有数十亿计的电子设备采用Arm的电路设计。Arm上调了对其整体业务的高预期，但面临着近期的市场挑战。智能手机是Arm电路设计的一个核心市场，而来自国际数据公司(International Data Corporation, 简称IDC)的资讯显示，最近几个季度智能手机销售已放缓，其中第二季度下降7.8%。Arm在截至6月的财季实现收入6.75亿美元，这低于上年同期的6.92亿美元。该公司披露，当季净利润减少逾一半，至1.05亿美元。Arm是全球最重要的半导体企业之一，客户包括苹果公司、高通公司和AMD等，这些公司的部分芯片依赖Arm的设计。在芯片行业，Arm一直扮演中立角色——向各方提供自己的设计，不偏向于任何一家公司。Arm的目标市场是包含处理器，用于智能手机、个人电脑、电视机、服务器、汽车和网络设备的芯片。该公司在提交给美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission, 简称SEC)的一份文件中称，这个市场应会以每年近7%的速度增长，到2025年底规模达到约2,470亿美元。Arm的收入目前仅占芯片行业总收入的一小部分，但Arm表示，预计芯片设计的成本和复杂性将会增加，“这将使我们获得相较于每块芯片的总价值而言更大比例的专利使用费”。出于对通胀、股价和经济增长的担忧，IPO市场已经历了多个月的沉寂，而此番Arm的上市将考验对IPO市场刚刚复苏的兴趣。软银在公告中证实，其在8月份以161亿美元从旗下Vision Fund手中购买了该基金所持Arm的25%股份。理论上讲，这笔股份收购交易意味着对Arm的总估值约为640亿美元。但软银在公告中谨慎告知投资者，该收购价格“可能并不表明，也无意反映”对IPO后的Arm价值的预期。个人电脑(PC)和智能手机的需求曾在新冠疫情期间急剧上升，但最近几个季度已经回落，这给芯片行业带来了压力。不过，高管和分析师们预计，数据和算力相关需求的长期激增将在未来十年推动芯片销售升到新高。过去二十年来，Arm的电路设计和基本芯片架构在智能手机中已是无处不在。该公司将这些设计和架构出售给芯片制造商，由其整合到成品芯片中。近年来，该公司已将业务范围扩展到其他功能更强大的芯片，最近的人工智能热潮更是令其如虎添翼，有望带来新的销售商机。该公司在提交给SEC的公告中说，上一财年，基于Arm架构的芯片出货量超过300亿颗，比七年前增长了70%。芯片制造商英伟达今年早些时候跻身估值超过1兆美元的少数几家公司之列，得益于该公司芯片被用于创建强大的生成式人工智能工具的优势，如OpenAI的ChatGPT。英伟达目前在其即将推出的一些功能最强大的人工智能芯片中使用Arm的电路。三年前，英伟达曾试图以400亿美元的价格收购Arm。Arm在提交给SEC的文件中称，基于其技术的芯片已经在数以十亿计台设备上进行AI工作，包括智能手机、相机和汽车。未来，该公司将更加专注于如何以更快速度、更低功耗来进行这项工作。由于规模庞大，Arm的IPO将受到投资者密切关注，该交易将进一步印证近期IPO市场的复苏是否可持续。Arm还表示，该公司前五大客户在上一财年贡献了约57%的收入，这使得Arm“特别容易受到”任何行业放缓、贸易保护和其他政府政策调整或可能伤及该公司设计需求的不利动态的影响。此次IPO将是Arm第二次上市。该公司曾于1998年在纽约和伦敦两地上市，当时Arm设计的电路在蓬勃发展的手机芯片市场占得一席之地。Arm直到2016年被软银收购之前一直是上市公司。*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。
本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合这意味着Arm的估值大约在500亿至540亿美元之间。
软银集团旗下芯片设计巨头Arm 9月赴美挂牌，据内情人士透露，苹果、英伟达、英特尔、三星等Arm主要客户，同意加入Arm IPO（首次公开募股）的战略投资者行列。软银已与Arm的客户及合作伙伴讨论数月，甫于近日敲定计划，但随着Arm IPO时间逼近，部分细节可能生变。Arm准备在4日（周一）美国劳动节假期过后举行投资者路演（investor roadshow）。据报道，Arm考虑9月13日公布IPO定价，然后14日开始挂牌交易。知情人士透露，软银将苹果、英伟达、英特尔等Arm主要客户，列为IPO的战略投资者。其他还包括三星、AMD、 Alphabet旗下的谷歌、益华电脑（Cadence Design Systems）、新思科技（Synopsys）等。消息人士并称，电商巨头亚马逊也曾参与投资ArmIPO谈判，但最后决定不加入。知情人士称，投资者将投入 2500 万至 1 亿美元的资金。科技行业一些知名人士的支持将有助于推动此次发行，预计将筹集 50 亿至 70 亿美元的资金。软银于 2016 年收购了 Arm，此前其芯片业务的估值目标为 600 亿至 700 亿美元，但这一数字可能会在 500 亿至 600 亿美元之间。据路透社报道，此次发行可能处于该范围的下限。路透社称，软银将在 IPO 中寻求每股 47 至 51 美元的资金，对 Arm 的估值在 500 亿至 540 亿美元之间。软银正在利用投资者对芯片行业的兴趣，该行业受益于人工智能设备的支出。费城证券交易所半导体指数今年上涨，远远超过标准普尔 500 指数和其他主要指数。路透先前报道，Arm与软银预留10％持股，准备在IPO时售予客户。消息人士说，苹果、英伟达等战略投资者，已同意对这起今年来全球最大IPO案，各挹注2,500万到1亿美元。Arm IPO的筹资目标为50亿到70亿美元。Arm起初将筹资目标设在80亿到100亿美元，但已握有75％Arm股份的母公司软银，决定百分之百控制Arm，向愿景基金买下剩余25％股权后，Arm便下调IPO筹资目标。分析指出，Arm IPO之所以引起多家科技巨头的投资兴趣，主要是这些公司亟欲扩大与Arm的商业关系，不让竞争对手占上风取得优势。尽管投资ArmIPO，无助于取得Arm董事会席次，也无法主导经营策略，却能与各家入股公司强化关系，增加竞争对手日后收购Arm的难度。Arm 已经为此次 IPO 组建了一份长长的承销商名单，这既反映出该公司的全球影响力，也反映出银行渴望在缓慢的上市市场中参与大额交易。巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团是此次发行的领投者。
缔造2023年最大IPO
