4G手机芯片车轮战

近日，联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案，基于此，联发科已完成了4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程，芯片竞争意图明显。

“很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。”手机中国联盟秘书长王艳辉表示，目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角，但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用，厂商市场迎来了大动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台，展讯、海思、联芯科技、中芯国际等国内手机芯片厂商有望迎来跨越式发展。

关注4G市场的除了国内芯片厂商外，韩国厂商三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片，支援FDD与TDD两种规格，采用28奈米HKMG制程。值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为Exynos ModAP。

据了解，三星以Exynos品牌整合了旗下的蜂巢式元件，模仿高通的Snapdragon系列手机晶片，竞争意图明显。而三星在LTE数据机晶片领域也并非新手，该公司推出的多模4G晶片已应用于Galaxy 系列手机中，技术也是非常成熟。

一位芯片行业分析师表示，三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力，仍然有待观察。但可以看到，无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累，智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段，对于芯片厂商，如何揽住更多的客户是首要的任务，更多的客户代表着更大的话语权。

联发科内部人士也表示，高端市场放缓的原因之一在于，发达国家市场逐渐饱和，运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下，高价手机将不会有那么大的市场。由此可见，未来在4G千元价位上，将会有更多的芯片厂商加入，手机芯片的竞争将更加激烈。