博世CEO：加州晶圆厂全面扩建需美国政府支持

博世CEO表示，博世加州晶圆厂的扩建计划需要美国政府补助。法新社

博世（Robert Bosch）CEO于8月30日表示，博世收购的加州晶圆厂扩建计划需要美国政府补助。

根据路透（Reuter）报导，博世在2023年4月表示，计划收购TSI Semiconductor位于加州罗斯维尔（Roseville）的晶圆厂关键资产，并投资15亿美元改造该晶圆厂以生产碳化矽（SiC）芯片。这家名为Robert Bosch Semiconductor的新公司将于2026年投产。

博世于8月30日表示，加州已核准2,500万美元的税收抵免。

博世CEOStefan Hartung在访问旧金山期间受访时表示，将该晶圆厂扩大到预期的全部规模取决于美国政府、地方政府或加州政府的支持。该晶圆厂已获得一些支持，但显然需要更多的支持。

博世表示，TSI晶圆厂将成为公司内部半导体生产的第三大支柱，另外2个是在德国的晶圆厂。Hartung表示，收购加州晶圆厂将加速博世进入SiC芯片生产的竞争。这家工厂自1980年代以来一直在生产芯片，多年来一直生产车用芯片。目前对车用芯片的需求正以每年30%速度成长。

速度是购买芯片制造设备获得美国税收抵免资格的关键，每台芯片制造设备可能花费数百万美元。Hartung表示，博世有信心能确保设备的安全，并在2026年开始生产。虽然同行目前在取得设备方面上都遇到很大困难，但博世已事先订购一些设备。

责任编辑：张兴民