AI应用百花齐放 PCB老将金像电受瞩目

金像电在AI服务器供应链中不缺席，成为2023年市况低迷之PCB产业瞩目焦点。金像电

全球科技巨擘加入AI战局，庞大算力和数据量对于AI服务器的需求续涨，也为硬件业者带来新一波成长。服务器PCB用板龙头金像电，在高端网通与服务器的应用上，因应Whitley平台和400G交换器上出货放量，成为业界关注的重点业者之一。据悉，目前金像电网通与服务器载板的应用占产品比例70%以上。

回顾金像电2023年第1季受总体经济成长疑虑渐增，导致云端服务商（CSP）与品牌客户拉货放缓，加上英特尔（Intel）与超微（AMD）服务器CPU新平台面临生产良率等相关问题影响，新平台渗透率低于预期。

时序拉至第2季，受到服务器市场库存调整、CSP与品牌客户需求疲弱，一般服务器出货与第1季相去不远，但在CSP业者也相继开发各自的AI模型，模型训练衍生出算力建置需求，促使AI服务器市场持续提升。

由于AI服务器使用的CPU主板层数超过20层，较一般服务器14~16层增加，CCL材料也由一般服务器的M6等级提高到M7等级，规格提高带动PCB产值成长。

至于2023年下半市况，金像电预期，虽然NB、网通产品拉货放缓，但AI产品需求持续提升，不仅带动营收成长，毛利率也有望近一步扬升。

以终端消费性电子来说，PCB在手机与NB的应用最为广泛，2022年度随着疫情的趋缓，居家办公与宅经济的需求有所收敛，再加上2022年下半受到去库存压力影响，整体终端销量呈现衰退的趋势。

相反的，PCB在服务器与网通的相关应用，受益于北美云端服务业者扩建数据中心，并持续推出服务器及数据中心的驱动，加上未来AI服务器逐渐普及，使全球服务器出货量持续稳定成长。

针对AI方面研发进度，金像电指出，2023年投入相关产品研发与送样工作，并预期2024年各项AI产品逐渐开出，将带动营运恢复成长。

市场也认为，金像电2023年来自AI服务器营收占比约3~4%，贡献约新台币8亿~10亿元，眼看2023年出货量虽低，但随市场需求持续成长，供应链业者推估，2024年其占比有望成长到双位数。

AI服务器与一般服务器的不同在于，PCB板除了原有的服务器主板之外，还新增开放加速模块（OAM）、通用型基板（UBB）及Switch board等4个部分，而CPU主板、UBB与OAM规格又比传统服务器显着提升。

海外扩厂方面，金像电规划投入6亿泰铢于泰国巴真府设厂，泰国厂产能预计在2025年量产，产品则以服务器、网通等相关产品为主，公司预期新厂开出之后，将会成为AI服务器之后下一波成长动能。

展望后市，金像电将朝告高端板前进，除了争取高附加价值的20层以上的服务器板、网通用板以及5G基站用板等更大量订单，也有晶圆测试板以及半导体设备用板产品。

随AI应用百花齐放，业者说明，CSP业者陆续发布各自的AI模型，除LLM模型之外，自动驾驶等AI应用也持续推进，相关应用随着AI模型逐渐完善，将会逐渐增。

责任编辑：朱原弘